[實用新型]一種芯片封裝結構及存儲器

有效

• 申請號: 201922333422.1
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN210956656U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 李振華;劉焱
• 申請（專利權）人: 深圳佰維存儲科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市華勤知識產權代理事務所(普通合伙) 44426
• 代理人: 隆毅

本實用新型公開一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構包括PCB基板、芯片晶圓和封裝層，所述PCB基板的正面設有用于安裝所述芯片晶圓的安裝位，所述安裝位處依次設有銅層和銀漿層，所述芯片晶圓貼設于所述銀漿層上，所述芯片晶圓的外表面覆蓋有所述封裝層。本實用新型的芯片封裝結構可實現快速散熱，無需借助外部散熱結構(如導熱硅膠片和散熱外殼)，減去冗余的散熱結構設計，有助于芯片小型化發展。此外，本實用新型還公開一種存儲器。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，特別涉及一種芯片封裝結構及存儲器。

背景技術

眾所周知，芯片在運行過程中會產生大量熱量，如果不能及時散熱，則會影響芯片的使用性能和使用壽命。

芯片主要由PCB板、電子元器件和環氧樹脂等封裝形成，目前，芯片是通過在外部粘接導熱硅膠片和散熱外殼以進行散熱。然而，因前述散熱機構的設計布置，使得芯片體積過大，占用較大空間，不利于芯片的小型化發展。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種芯片封裝結構，旨在解決芯片因傳統的散熱結構不利于其朝向小型化發展的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出一種芯片封裝結構，該芯片封裝結構包括PCB基板、芯片晶圓和封裝層，所述PCB基板的正面設有用于安裝所述芯片晶圓的安裝位，所述安裝位處依次設有銅層和銀漿層，所述芯片晶圓貼設于所述銀漿層上，所述芯片晶圓的外表面覆蓋有所述封裝層。

優選地，所述PCB基板的底部設有若干個錫球。

優選地，所述PCB基板上設有若干個貫穿其正反兩面且位于所述銅層下方的地孔。

優選地，所述銀漿層的四側邊緣向上隆起形成與所述芯片晶圓側邊貼合的圍合部。

優選地，所述銀漿層的面積與所述芯片晶圓的面積大小相同，所述銅層的面積大于所述芯片晶圓的面積。

優選地，所述PCB基板上具有若干個沿所述安裝位周向布置的導電焊盤，所述芯片晶圓通過引線與若干個所述導電焊盤連接。

優選地，所述PCB基板的正面設有若干個位于所述銅層下方的盲孔，所述銅層包括滲透進入所述盲孔內的銅填充部。

本實用新型還提出一種存儲器，該存儲器包括主板和芯片封裝結構，所述芯片封裝結構設置在所述主板上，所述芯片封裝結構包括PCB基板、芯片晶圓和封裝層，所述PCB基板的正面設有用于安裝所述芯片晶圓的安裝位，所述安裝位處依次設有銅層和銀漿層，所述芯片晶圓貼設于所述銀漿層上，所述芯片晶圓的外表面覆蓋有所述封裝層。

在本芯片封裝結構中，芯片晶圓產生的熱量經銀漿層傳遞至銅層，再通過銅層傳遞至PCB基板，最后經PCB基板傳遞至外界環境中。與現有技術相比較，本封裝結構散熱效率高，可減少封裝內的熱阻，以及提升產品的可靠性和穩定性；并且無需借助外部散熱結構(如導熱硅膠片和散熱外殼)，減去冗余的散熱結構設計，有助于芯片小型化發展。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例中芯片封裝結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型另一實施例中芯片封裝結構的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的方案進行清楚完整的描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型中的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。