[實(shí)用新型]一種金屬封裝的電子元器件用耐溫絕緣襯套

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922328336.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN210956306U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙暉;趙文杰;侯金國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇泰氟隆科技有限公司
• 主分類號(hào): H01B17/58
• 分類號(hào): H01B17/58;H01B3/08;H01B3/44
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 陳曉華

本實(shí)用新型涉及一種金屬封裝的電子元器件用耐溫絕緣襯套，由絕緣材料制成圓形管狀結(jié)構(gòu)，襯套直徑為4.5毫米至13.5毫米，襯套長度為4.2毫米至15毫米，襯套管壁玻纖漆布厚度為0.065毫米至0.070毫米。襯套由聚四氟乙烯玻纖漆布制成，玻纖漆布外表面設(shè)有聚四氟乙烯涂層，襯套經(jīng)高溫粘結(jié)而成，管壁設(shè)有一條軸向的接縫。襯套的電阻大于等于500MΩ，擊穿電壓強(qiáng)度大于等于1.1KV/mm；襯套耐溫溫度范圍為?20℃至220℃。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型采用聚四氟乙烯玻纖漆布制成耐溫絕緣襯套，適用于金屬封裝的電子元器件，能夠滿足目前電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展要求，有利于提高封裝電子元器件產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種金屬封裝的電子元器件用耐溫絕緣襯套。

背景技術(shù)

電子元器件的封裝一般是指把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過PCB上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也便于安裝和運(yùn)輸。

金屬封裝的電子元器件會(huì)用到耐溫絕緣襯套，隨著電子元器件技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于封裝要求更加嚴(yán)格，封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的性能，由于封裝技術(shù)的好壞直接影響到產(chǎn)品自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造，因此封裝技術(shù)及其裝備十分重要。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種金屬封裝的電子元器件用耐溫絕緣襯套。

本實(shí)用新型的目的是通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種金屬封裝的電子元器件用耐溫絕緣襯套，所述襯套由絕緣材料制成圓形管狀結(jié)構(gòu)，襯套的直徑為4.5毫米至13.5毫米，襯套的長度為4.2毫米至15毫米，構(gòu)成襯套管壁的玻纖漆布厚度為0.065毫米至0.070毫米。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述襯套由聚四氟乙烯玻纖漆布制成，玻纖漆布的外表面設(shè)有聚四氟乙烯涂層。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述襯套由聚四氟乙烯玻纖漆布經(jīng)高溫粘結(jié)而成，襯套的管壁設(shè)有一條軸向的接縫。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述襯套直徑為6.9毫米，襯套長度為9毫米至10毫米，襯套管壁的玻纖漆布厚度為0.065毫米至0.070毫米。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述襯套直徑為4.9毫米，襯套長度為5.8毫米，襯套管壁的玻纖漆布厚度為0.065毫米。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述襯套直徑為4.5毫米，襯套長度為4.2毫米，襯套管壁的玻纖漆布厚度為0.065毫米。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述襯套直徑為13.5毫米，襯套長度為15毫米，襯套管壁的玻纖漆布厚度為0.070毫米。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述襯套的電阻大于等于500MΩ，擊穿電壓強(qiáng)度大于等于1.1KV/mm。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述襯套的耐溫溫度范圍為-20℃至220℃。

本實(shí)用新型的有益效果是：相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型采用聚四氟乙烯玻纖漆布制成耐溫絕緣襯套，適用于金屬封裝的電子元器件，能夠滿足目前電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展要求，有利于提高封裝電子元器件產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型管壁的結(jié)構(gòu)示意圖。