[實用新型]一種防助劑回滴型回焊爐

有效

• 申請號: 201922325083.2
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN211297194U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 林宙
• 申請（專利權）人: 福建銳翰光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提出了一種防助劑回滴型回焊爐，包括爐體，爐體上端設置有爐蓋，爐蓋下部為沿長度延伸的輸送加熱腔，輸送加熱腔的內頂壁為三角形，輸送加熱腔的內側壁下部開設有沿長度方向延伸的凹槽，凹槽內設置有可抽拉的集液容器，集液容器的寬度大于凹槽的深度，凹槽的內上壁設置有沿長度方向的液體擋條，集液容器的兩端開設有與液體擋條對應的擋條避讓口，集液容器的端部開設有出液口，集液容器的內底面為傾斜面用于方便液體從出液口排出。本實用新型可以防止液化的松香等助焊劑滴到PCB板上，損壞PCB板，以及防止液化的松香等助焊劑往下流，影響PCB板送板機構的運行。

技術領域

本實用新型涉及回焊爐領域，特別涉及一種防助劑回滴型回焊爐。

背景技術

回焊爐是一種將置件后的PCB板通過高溫，使附著在PCB板上的錫膏融化后再冷卻，最終使PCB經置件后的零件達到穩定結合的設備。回焊爐在為錫膏提供加熱的過程中，錫膏中的松香等助焊劑會被加熱蒸發，大部分助焊劑蒸汽會被抽走，但是少量的助焊劑蒸汽會在觸碰回焊爐的內頂壁和內側壁后冷卻變成液態，現有的回焊爐的內頂壁多是水平形狀，內頂壁的液態助焊劑積累多了就會形成液滴往下滴，滴到下方的PCB板上，造成PCB板報廢，內側壁的液態助焊劑積累多了就會沿內側壁往下流，影響PCB板送板機構的運行。

實用新型內容

本實用新型提出了一種防助劑回滴型回焊爐，解決了現有技術中回焊爐加熱時，錫膏中的松香等助焊劑會被加熱蒸發，在內頂壁上冷卻液化后形成液滴，往下滴會造成PCB板報廢的缺陷，以及在內側壁冷卻液化后會沿內側壁往下流，影響PCB板送板機構的運行。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種防助劑回滴型回焊爐，包括爐體，爐體上端設置有爐蓋，爐蓋下部為沿長度延伸的輸送加熱腔，輸送加熱腔的內頂壁為三角形，輸送加熱腔的內側壁下部開設有沿長度方向延伸的凹槽，凹槽內設置有可抽拉的集液容器，集液容器的寬度大于凹槽的深度，凹槽的內上壁設置有沿長度方向的液體擋條，集液容器的兩端開設有與液體擋條對應的擋條避讓口，集液容器的端部開設有出液口，集液容器的內底面為傾斜面用于方便液體從出液口排出。

優選地，所述輸送加熱腔的內壁上涂覆有防粘涂層。

優選地，所述防粘涂層為聚四氟乙烯。

優選地，所述集液容器為U型槽。

優選地，所述U型槽的端部固定有拉手。

優選地，所述液體擋條的截面為弧形面或三角形面。

優選地，還包括回收管和回收容器，回收管分別與所述出液口和所述回收容器連接。

本實用新型的有益效果：本實用新型使用時，松香等助焊劑被加熱蒸發后，會沿輸送加熱腔的三角形的內頂壁和內側壁流入集液容器中，然后再從回收管流到回收容器中，可以防止液化的松香等助焊劑滴到PCB板上，損壞PCB板，以及防止液化的松香等助焊劑往下流，影響PCB板送板機構的運行。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為實用新型的主視結構示意圖；

圖2為實用新型的側視結構示意圖；

圖3為圖2未放置集液容器的結構示意圖；

圖4為圖3中A所示部分的局部放大圖；

圖5為集液容器的側視圖；

圖6為集液容器的剖視圖。

具體實施方式