[實用新型]一種散熱片在內(nèi)裝配的箱體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922321608.5 | 申請日： | 2019-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN210957500U | 公開（公告）日： | 2020-07-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張宗保;張高峰;張同彬;張帥帥;金運(yùn)昌;翟懷山 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東山大電力技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | H02B1/56 | 分類號： | H02B1/56;H02B1/28;H02B1/46 |
| 代理公司： | 濟(jì)南圣達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37221 | 代理人： | 鄧建國 |
| 地址： | 250101 山東省濟(jì)南*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱片 在內(nèi) 裝配 箱體 裝置 | ||
1.一種散熱片在內(nèi)裝配的箱體裝置，其特征在于，包括：箱體底殼，所述箱體底殼敞開一側(cè)與箱體上蓋固定連接，箱體底殼內(nèi)設(shè)有與箱體底殼底面平行的固定板，固定板的四角與箱體底殼的內(nèi)壁固定連接，固定板靠近箱體上蓋的一側(cè)安裝電路板和電感殼體，固定板遠(yuǎn)離箱體上蓋的一側(cè)安裝散熱片和風(fēng)扇，所述固定板設(shè)有通孔，通孔內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂，電路板和電感殼體通過導(dǎo)熱硅脂與散熱片連接傳遞熱量。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱片在內(nèi)裝配的箱體裝置，其特征在于，所述箱體底殼的內(nèi)壁相對的兩側(cè)均設(shè)有若干散熱孔；所述風(fēng)扇安裝在固定板邊緣且遠(yuǎn)離散熱片的位置，使得風(fēng)直吹散熱片，熱量從散熱孔處傳遞到箱體外。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱片在內(nèi)裝配的箱體裝置，其特征在于，所述電感裝到電感殼體中，里面有縫隙處填充導(dǎo)熱硅脂，一方面便于熱量傳遞另一方面避免雜物進(jìn)入。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱片在內(nèi)裝配的箱體裝置，其特征在于，所述箱體上蓋通過沉頭螺釘固定在箱體底殼上。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱片在內(nèi)裝配的箱體裝置，其特征在于，所述固定板靠近箱體上蓋的一側(cè)還設(shè)有通過折彎件安裝的電器件。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱片在內(nèi)裝配的箱體裝置，其特征在于，所述散熱片和固定板通過螺釘固定。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱片在內(nèi)裝配的箱體裝置，其特征在于，所述電感殼體安裝在固定板中部，在電路板上距離電感殼體設(shè)定距離處安裝電路板。
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