[實用新型]LED燈帶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922319303.0 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN211088264U | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄭瑛 | 申請(專利權)人: | 重慶慧庫科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;F21S4/24;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥輝 |
| 地址: | 401147 重慶市渝北*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led | ||
本實用新型實施例提供一種LED燈帶,擠塑膠層覆蓋包裹燈帶主體,而燈帶主體中包括的是基板與倒裝LED芯片,因此,在制備該LED燈帶的時候,是直接將倒裝LED芯片固定在基板上,然后對得到的燈帶主體進行擠塑,而倒裝LED芯片的體積比LED燈珠的體積小得多,因此排布可以更為密集,這可以使得最終得到的LED燈帶形成線光源。同時,所制備出的原始LED燈帶的長度不會受限,并且,本實施例所提供的LED燈帶中,倒裝LED芯片的發(fā)光面上滴覆有固定膠可以在倒裝LED芯片上擠塑之前對倒裝LED芯片進行進一步加固,提升倒裝LED芯片與基板連接的可靠性,而且,擠塑膠層對燈帶主體形成“全包裹”,使得LED燈帶具有良好的密封性能。
技術領域
本實用新型涉及LED領域,尤其涉及一種LED燈帶。
背景技術
目前,在生產制作燈帶的時候,通常采用滴膠工藝來實現對LED燈珠的封裝,例如,對于基板上的多個LED燈珠,可以采用整體一次滴膠成型。不過通過這種燈帶制備方案所生產出來的燈帶存在較多的缺陷:例如,最明顯的是由于該燈帶制備方案中是將LED燈珠焊接在基板上,然后進行滴膠封裝,而LED燈珠體積較大,所以基板上LED燈珠的排布不會很密集,這就導致燈帶中各LED燈珠發(fā)出的光只能形成“點”,無法形成“線”,也即燈帶的線性不好,出光不夠均勻。
實用新型內容
本實用新型實施例提供的LED燈帶,主要解決的技術問題是:解決現有燈帶線性不好,無法形成線光源的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型實施例提供一種LED燈帶,包括燈帶主體和擠塑膠層,燈帶主體包括長條狀的FPC以及位于FPC的正面上,沿其長度方向直接設置的多顆倒裝LED芯片,燈帶主體還包括覆蓋倒裝LED芯片的發(fā)光面并同時附著于FPC正面的固定膠,固定膠透光;擠塑膠層將倒裝LED芯片和固定膠包裹在內,覆蓋FPC正面與背面的全部區(qū)域,且擠塑膠層位于倒裝LED芯片發(fā)光面之上的區(qū)域透光。
可選地,擠塑膠層位于FPC正面的部分的材質為第一塑膠材料,擠塑膠層位于FPC背面的部分的材質為第二塑膠材料,且第二塑膠材料與第一塑膠材料不同。
可選地,第一塑膠材料中包括熒光材料。
可選地,第二塑膠材料具有遮光性。
可選地,燈帶主體中還包括覆蓋倒裝LED芯片發(fā)光面,并位于固定膠之上的內墊片,內墊片具有透光性。
可選地,內墊片下表面與倒裝LED芯片對應的位置設置有向上的上凹槽,上凹槽能夠至少部分容納倒裝LED芯片;和/或,FPC上表面對應倒裝LED芯片的位置向下凹陷形成下凹槽,倒裝LED芯片設置于下凹槽槽底。
可選地,內墊片與擠塑膠層位于FPC正面的區(qū)域中的至少一個內包含熒光材料。
可選地,固定膠內包括光擴散材料、著色材料以及熒光材料三種材料中的至少一種。
可選地,燈帶主體中全部倒裝LED芯片發(fā)光面上覆蓋的固定膠均為材質相同的第一熒光膠,擠塑膠層的材質為第二熒光膠。
可選地,燈帶主體中部分倒裝LED芯片上覆蓋的固定膠為第三熒光膠,另一部分倒裝LED芯片上覆蓋的固定膠為無色透明膠;擠塑膠層的材質為第四熒光膠,且第四熒光膠與第三熒光膠不同。
本實用新型的有益效果是:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶慧庫科技有限公司,未經重慶慧庫科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922319303.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種帶有吸盤結構的移動電源
- 下一篇:一種電器LED數碼屏顯示的時間累加器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





