[實用新型]一種磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922313233.8 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN211112196U | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 韓相華;徐君;孫永陽 | 申請(專利權(quán))人: | 橫店集團東磁股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 322118 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 磁控濺射 陰極 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述磁源結(jié)構(gòu)包括陰極靶和磁體組件,所述磁體組件設置于陰極靶下方;
所述磁體組件包括橫向磁體和縱向磁體,所述橫向磁體和縱向磁體交替排列,相鄰的縱向磁體的磁極相反,相鄰的縱向磁體和橫向磁體的磁極相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述磁體為條形磁體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述橫向磁體在相鄰兩個縱向磁體的間隔區(qū)域內(nèi)沿縱向移動;
所述橫向磁體的移動距離不超過縱向磁體高度的一半。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述橫向磁體與水平方向的夾角為0~5度;
所述縱向磁體與豎直方向的夾角為0~5度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述陰極靶為平面圓形靶材和/或平面方形靶材。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述縱向磁體包括中間磁體和環(huán)繞中間磁體的外圈磁體,所述外圈磁體至少設有一圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,相鄰兩圈外圈磁體之間、所述外圈磁體與中間磁體之間對應設有橫向磁體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述磁源結(jié)構(gòu)還包括導磁組件,所述導磁組件設置于所述陰極靶的側(cè)上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述磁源結(jié)構(gòu)還包括底座,所述磁體組件設置于底座上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射陰極的磁源結(jié)構(gòu),其特征在于,所述磁源結(jié)構(gòu)的四周和底側(cè)設有磁屏蔽層,所述磁屏蔽層不與磁源結(jié)構(gòu)直接接觸。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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