[實(shí)用新型]集成封裝顯示模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922307420.5 | 申請(qǐng)日： | 2019-12-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210984762U | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 梁文驥;趙春雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/56 | 分類號(hào)： | H01L33/56;H01L33/58;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成 封裝 顯示 模組 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.集成封裝顯示模組，包括有基板、驅(qū)動(dòng)IC以及LED芯片，多個(gè)所述驅(qū)動(dòng)IC貼裝于所述基板底面，多個(gè)所述LED芯片貼裝于所述基板頂面，其特征在于：還包括有透明層和半透明層，所述透明層設(shè)置于所述基板頂面并包覆所述LED芯片，所述半透明層設(shè)置于所述透明層頂面，所述半透明層的材料為含氟有機(jī)物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述半透明層通過噴鍍工藝得到。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述半透明層的厚度為1-50um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述半透明層呈啞光效果。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述透明層厚度高于所述LED芯片高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述集成封裝顯示模組，其特征在于：所述透明層的材料為環(huán)氧樹脂、硅樹脂或硅膠。
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