[實(shí)用新型]高導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922307374.9
• 申請(qǐng)日: 2019-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN211577830U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪林;黃明彬;唐川
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山品岱電子有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 王健

1.一種高導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于：包括金屬基板（1）、風(fēng)扇（11）和安裝在金屬基板（1）上的若干個(gè)翅片（2），所述風(fēng)扇（11）設(shè)置于基板（1）、若干個(gè)翅片（2）一側(cè)；所述金屬基板（1）一側(cè)表面設(shè)有若干個(gè)安裝槽（3），所述翅片（2）包括面對(duì)面設(shè)置的第一鋁板（21）和第二鋁板（22），此第一鋁板（21）、第二鋁板（22）各自邊緣連接在一起，所述第一鋁板（21）和第二鋁板（22）通過若干個(gè)隔間分布的銜接點(diǎn)（5）連接，此第一鋁板（21）和第二鋁板（22）均相對(duì)銜接點(diǎn)（5）向外側(cè)外凸，從而形成一空腔（4），此若干個(gè)銜接點(diǎn)（5）將位于第一鋁板（21）和第二鋁板（22）之間的所述空腔分割為若干個(gè)流道（6），所述流道（6）內(nèi)填充有冷凝劑；

所述翅片（2）進(jìn)一步包括翅片本體（23）和位于翅片本體（23）上端的折彎部（8），所述翅片本體（23）下端具有一向上折彎的翻邊部（9），此翻邊部（9）與翅片本體（23）下部面對(duì)面設(shè)置，相鄰的所述翅片（2）的翅片本體（23）之間設(shè)有間隙（7），此翅片（2）的翻邊部（9）和翅片本體（23）下部均嵌入安裝槽（3）中，所述翅片（2）的折彎部（8）與相鄰翅片（2）的翅片本體（23）靠近；所述基板（1）進(jìn)一步包括鋁板本體（10）和嵌入鋁板本體（10）的凹槽（101）內(nèi)的銅塊（12）；

所述基板（1）的四個(gè)邊緣拐角處均設(shè)置有安裝通孔（15）和缺口凹槽（16），位于此安裝通孔（15）兩側(cè)分別開有定位通孔（17），一具有中空螺柱（131）的塑料螺母座（13）的底部具有螺孔（1311）和位于螺孔（1311）兩側(cè)的定位柱（132），一彈性壓條（14）安裝于塑料螺母座（13）上，所述塑料螺母座（13）的2個(gè)定位柱（132）分別嵌入相應(yīng)的定位通孔（17）內(nèi)，所述彈性壓條（14）一端為按壓部（141），另一端為用于與CPU卡接的卡扣部（142），此彈性壓條（14）的卡扣部（142）嵌入基板（1）的缺口凹槽（16）內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于：所述安裝槽（3）開設(shè)于鋁板本體（10）上，并與凹槽（101）貫通，所述翅片（2）的直插部嵌入位于鋁板本體（10）的安裝槽（3）內(nèi)并與銅塊（12）接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于：所述翻邊部（9）的末端具有一向下的次翻邊部（91），此次翻邊部（91）位于翻邊部（9）和翅片本體（23）之間，且次翻邊部（91）位于安裝槽（3）內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于：所述翻邊部（9）和翅片本體（23）下部與安裝槽（3）之間通過膠粘、壓鉚或焊接連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于：所述翅片（2）的厚度為0.8~1.2mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)組件，其特征在于：所述塑料螺母座（13）的中空螺柱（131）內(nèi)具有內(nèi)螺紋。