[實用新型]電子元件散熱組件有效
| 申請號: | 201922307298.1 | 申請日: | 2019-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN211580493U | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 汪林;龔振興;黃明彬;唐川 | 申請(專利權)人: | 昆山品岱電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215323 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 散熱 組件 | ||
本實用新型公開一種電子元件散熱組件,其翅片包括面對面設置的第一鋁板和第二鋁板,此第一鋁板、第二鋁板各自邊緣連接在一起,從而形成一空腔,所述第一鋁板和第二鋁板通過若干個隔間分布的銜接點連接,此第一鋁板和第二鋁板均相對銜接點向外側外凸,從而形成一空腔;所述翅片進一步包括翅片本體、位于翅片本體上端的第一折彎部和下端的第二折彎部,相鄰的所述翅片的翅片本體之間設有間隙,此翅片的第二折彎部嵌入安裝槽中,所述翅片的第一折彎部與相鄰翅片的翅片本體靠近。本實用新型增大與熱源的接觸面積,提高傳熱速率,減少散熱時間,且提高若干個翅片整體的抗形變強度,保證了散熱器整體設計的穩定性。
技術領域
本實用新型涉及一種散熱器,屬于電氣產品領域。
背景技術
隨著電子技術的迅猛發展,對芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧,芯片的集成度、封裝密度以及其工作頻率的不斷提高,單顆芯片的所需功耗加大,高熱流密度熱控制或大型服務器的冷卻處理方式已受到廣泛關注,而設備緊湊化結構的設計要求又使得散熱更加困難,因而為了能讓芯片更高效、更穩定的正常運行,為了維持散熱器高效的散熱功能,散熱器的體積和重量也隨之越大越重,然而在服務器系統中各類電子元器件、結構件以及芯片等均占據一定的空間,提供給散熱器的空間非常有限,如何在有限的空間里設計出更高效率的散熱器,迫切需要采用更高效散熱技術來解決此問題。
實用新型內容
本實用新型目的是提供一種電子元件散熱組件,該電子元件散熱組件升散熱器增大與熱源的接觸面積,提高傳熱速率,減少散熱時間,且提高若干個翅片整體的抗形變強度,保證了散熱器整體設計的穩定性。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種電子元件散熱組件,包括基板和安裝在基板上的若干個翅片,所述基板一側表面設有若干個安裝槽,所述翅片包括面對面設置的第一鋁板和第二鋁板,此第一鋁板、第二鋁板各自邊緣連接在一起,所述第一鋁板和第二鋁板通過若干個隔間分布的銜接點連接,此第一鋁板和第二鋁板均相對銜接點向外側外凸,從而形成一空腔,此若干個銜接點將位于第一鋁板和第二鋁板之間的所述空腔分割為若干個流道,所述流道內填充有冷凝劑;
所述翅片進一步包括翅片本體、位于翅片本體上端的第一折彎部和下端的第二折彎部,相鄰的所述翅片的翅片本體之間設有間隙,所述翅片的第二折彎部與翅片本體之間夾角為90°,此翅片的第二折彎部嵌入安裝槽中,所述翅片的第一折彎部與相鄰翅片的翅片本體靠近。
上述技術方案中進一步改進的方案如下:
1. 上述方案中,所述第一折彎部和第二折彎部位于翅片本體的同側。
2. 上述方案中,所述第一折彎部和第二折彎部分別位于翅片本體的兩側。
3. 上述方案中,所述翅片的第二折彎部與安裝槽之間通過導熱膠或者焊接連接。
4. 上述方案中,所述冷凝劑填充量占流道體積的20%~30%。
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果:
本實用新型電子元件散熱組件,其翅片的內腔的高度增加了,冷凝劑回流的阻力進一步減少,進一步提升散熱器翅片表面溫度的均勻性和散熱器散熱效率;還有,其翅片進一步包括翅片本體、位于翅片本體下端的第二折彎部,所述翅片的第二折彎部與翅片本體之間夾角為90°,此翅片的第二折彎部嵌入安裝槽中,增大與熱源的接觸面積,提高傳熱速率,減少散熱時間;還有,其翅片本體上端的第一折彎部,相鄰的所述翅片的翅片本體之間設有間隙,所述翅片的所述翅片的第一折彎部與相鄰翅片的翅片本體靠近,既形成了不漏風的氣流風道,有利于熱量擴散,也提高若干個翅片整體的抗形變強度,保證了散熱器整體設計的穩定性。
附圖說明
附圖1為本實用新型電子元件散熱組件結構示意圖;
附圖2為本實用新型散熱器中翅片方式一的結構示意圖;
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