[實用新型]一種精密電路加工用PCB電鍍裝置

有效

• 申請號: 201922307136.8
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN211522346U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 劉建民;李改
• 申請（專利權）人: 深圳市歐拓精密電路有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/00;C25D21/12;C25D21/08;H05K3/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種精密電路加工用PCB電鍍裝置，包括箱體、電鍍池、鍍層金屬、隔離板，所述箱體內部設置有所述電鍍池，所述電鍍池內部設置有所述鍍層金屬，所述鍍層金屬側面設置有所述隔離板，所述隔離板遠離所述鍍層金屬一側設置有轉盤，所述電鍍池下方設置有一號電機，所述轉盤與所述一號電機通過軸承連接，所述電鍍池側面設置有收集池，所述收集池遠離所述電鍍池一側設置有水洗池，所述箱體側面安裝有一號控制面板。本實用新型結構簡單，操作方便，便于生產，而且生產成本低，該裝置很好的解決了電鍍厚度不均勻的問題，而且可以節省大量的水資源，利于環保，也節省了工人的勞動力。

技術領域

本實用新型公開的屬于電鍍領域，具體為一種精密電路加工用PCB電鍍裝置。

背景技術

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

目前的電鍍裝置在對PCB板進行電鍍處理時存在操作復雜、電鍍的厚度不均勻，而且在水洗時浪費大量水資源，因此需要研發一種可以解決這些問題的裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種精密電路加工用PCB電鍍裝置。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種精密電路加工用PCB電鍍裝置，包括箱體、電鍍池、鍍層金屬、隔離板，所述箱體內部設置有所述電鍍池，所述電鍍池內部設置有所述鍍層金屬，所述鍍層金屬側面設置有所述隔離板，所述隔離板遠離所述鍍層金屬一側設置有轉盤，所述電鍍池下方設置有一號電機，所述轉盤與所述一號電機通過軸承連接，所述電鍍池側面設置有收集池，所述收集池遠離所述電鍍池一側設置有水洗池，所述箱體側面安裝有一號控制面板，所述一號控制面板上設置有一號開關按鈕，所述一號控制面板下方設置有供電器，所述箱體上方設置有支架，所述支架側面安裝有二號控制面板，所述二號控制面板上設置有二號開關按鈕，所述二號開關按鈕下方設置有三號開關按鈕，所述三號開關按鈕下方設置有四號開關按鈕，所述四號開關按鈕下方設置有五號開關按鈕，所述支架內側設置有絲杠，所述絲杠外部設置有移動座，所述移動座上方設置有二號電機，所述移動座下方設置有保護箱，所述保護箱內部設置有三號電機，所述三號電機與所述保護箱通過螺栓連接，所述保護箱側面設置有固定架，所述固定架內側設置有轉動柱，所述轉動柱上設置有受力繩，所述受力繩遠離所述轉動柱一端設置有夾頭，所述二號開關按鈕、所述三號開關按鈕與所述二號電機電連接，所述四號開關按鈕、所述五號開關按鈕與所述三號電機電連接，所述供電器、所述一號電機與所述一號開關按鈕電連接，所述鍍層金屬與所述供電器電連接。

上述結構中，將所要電鍍的PCB板夾在所述夾頭上，按下所述四號開關按鈕，所述三號電機正轉，所述夾頭帶著PCB板下降到所述電鍍池的電鍍液內，并且置于所述轉盤上，然后按下所述一號開關按鈕，所述一號電機與所述供電器工作，所述供電器給所述鍍層金屬通電后開始電鍍，所述一號電機會帶著所述轉盤旋轉，PCB板會在所述轉盤上旋轉，保證了電鍍厚度的均勻性，電鍍好后，按下所述五號開關按鈕，所述三號電機反轉，所述夾頭帶著PCB板升起離開所述電鍍池，然后按下所述二號開關按鈕，所述二號電機正轉，通過所述移動座帶著所述夾頭沿所述絲杠向右移動，使PCB板置于所述收集池上方，將PCB板上的殘留電鍍液滴入所述收集池內，使所述水洗池內的水可以多用幾次，節約水資源，然后繼續向右移至所述水洗池上方，再按下所述四號開關按鈕，所述夾頭帶著PCB板下降到所述水洗池內的水里進行水洗，水洗完成后，按下所述五號開關按鈕，所述夾頭帶著PCB板升起，電鍍完成，回程時，按下所述三號開關按鈕，所述二號電機反轉，通過所述移動座帶著所述夾頭沿所述絲杠向左移動。