[實用新型]貼片電容封裝

有效

• 申請號: 201922305718.2
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN210865929U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 羅澤偉;林旭帆
• 申請（專利權）人: 浙江明德微電子股份有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/228
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃興

1.一種貼片電容封裝，包括封裝殼體（100）、電容素子（200）和兩引出腳（300），所述封裝殼體（100）呈一端開口（110）設置，其特征是：所述引出腳（300）包括插于封裝殼體（100）內用于與電容素子（200）連接的連接片（310）、以及于連接片（310）一端折彎形成的引腳（320），所述連接片（310）的寬度大于所述開口（110）與連接片（310）平行內壁的寬度的1/2。

2.根據權利要求1所述的貼片電容封裝，其特征是：所述封裝殼體（100）還包括有蓋設在封裝殼體（100）開口（110）處的隔熱板（400），所述隔熱板（400）上設置有兩分別供兩連接片（310）插接的插槽（420），所述隔熱板（400）上設置有澆筑口。

3.根據權利要求1所述的貼片電容封裝，其特征是：所述封裝殼體（100）還包括有蓋設在封裝殼體（100）開口（110）處的隔熱板（400），所述隔熱板（400）與兩連接片（310）固定連接，所述隔熱板（400）上設置有澆筑口。

4.根據權利要求2或3所述的貼片電容封裝，其特征是：所述隔熱板（400）卡設于封裝殼體（100）的開口（110）中。

5.根據權利要求2或3所述的貼片電容封裝，其特征是：所述隔熱板（400）的橫截面與所述封裝殼體（100）的開口（110）所在端端面相同，且所述隔熱板（400）抵接在所述封裝殼體（100）的開口（110）所在端端面上。

6.根據權利要求1所述的貼片電容封裝，其特征是：所述連接片（310）的寬度等于所述開口（110）與連接片（310）平行內壁的寬度。

7.根據權利要求1或2或3所述的貼片電容封裝，其特征是：所述引腳（320）與封裝殼體（100）的開口（110）所在端面間設置有避讓間隔。

8.根據權利要求7所述的貼片電容封裝，其特征是：所述連接片（310）的長度大于封裝殼體（100）的槽深。

9.根據權利要求1所述的貼片電容封裝，其特征是：兩所述引腳（320）呈相對設置。

10.據權利要求1或2或3所述的貼片電容封裝，其特征是：兩所述連接片（310）分別焊接連接在電容素子（200）的兩端。