[實用新型]一種超薄型均溫板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922305686.6
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN212274711U
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 童小飛;吳利民
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山瑩帆精密五金有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;F28F21/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種超薄型均溫板，包括上銅蓋板、下銅蓋板和毛細(xì)管層，上銅蓋板為凹型結(jié)構(gòu)，下銅蓋板為凸型結(jié)構(gòu)，下銅蓋板的凸型結(jié)構(gòu)端插嵌在上銅蓋板的凹型槽內(nèi)，下銅蓋板與上銅蓋板接觸面設(shè)有毛細(xì)管層。本實用新型提出的均溫板結(jié)合合理，通過液體低壓相變原理進行導(dǎo)熱，熱量以二維熱傳導(dǎo)方式向四周擴散，有效地提高了散熱效果，同時，整個均溫板厚度底，集成化強，可適用于智能手機領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及散熱器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄型均溫板。

背景技術(shù)

隨著5G的推進及手機性能的多樣化、高性能化，手機芯片的功耗，整機能耗越來越高，對快速導(dǎo)熱散熱的需求強烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機除了使用導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅片、微膠囊相變材料、高導(dǎo)合金中框等傳統(tǒng)導(dǎo)熱界面材料已經(jīng)無法達到快速散熱的目的。因此，針對上問題，本實用新型提出了一種新技術(shù)方案。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)合理，導(dǎo)熱效果出眾的超薄型均溫板。

本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種超薄型均溫板，包括上銅蓋板、下銅蓋板和毛細(xì)管層，所述上銅蓋板為凹型結(jié)構(gòu)，所述下銅蓋板為凸型結(jié)構(gòu)，所述下銅蓋板的凸型結(jié)構(gòu)端插嵌在上銅蓋板的凹型槽內(nèi)，所述下銅蓋板與上銅蓋板接觸面設(shè)有毛細(xì)管層。

進一步地，所述毛細(xì)管層為銅網(wǎng)燒結(jié)而成。

進一步地，所述下銅蓋板開設(shè)有中空型真空腔體，所述腔體內(nèi)充注有純水。

進一步地，所述上銅蓋板通過蝕刻工藝完成凹型結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述上銅蓋板與下銅蓋板之間通過焊接為一體結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述上銅蓋板和下銅蓋板通過焊接為一體結(jié)構(gòu)，上銅蓋板和下銅蓋板形成的一體結(jié)構(gòu)的厚度為0.25~0.40mm。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提出的均溫板結(jié)合合理，通過液體低壓相變原理進行導(dǎo)熱，熱量以二維熱傳導(dǎo)方式向四周擴散，有效地提高了散熱效果，同時，整個均溫板厚度底，集成化強，可適用于智能手機領(lǐng)域。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、上銅蓋板，2、下銅蓋板，3、毛細(xì)管層。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖說明對實用新型做進一步地說明。

如圖1所示，一種超薄型均溫板，包括上銅蓋板1、下銅蓋板2和毛細(xì)管層3，上銅蓋板1為凹型結(jié)構(gòu)，下銅蓋板2為凸型結(jié)構(gòu)，下銅蓋板1的凸型結(jié)構(gòu)端插嵌在上銅蓋板2的凹型槽內(nèi)，下銅蓋板2與上銅蓋板1接觸面設(shè)有毛細(xì)管層3。毛細(xì)管層3為銅網(wǎng)燒結(jié)而成，下銅蓋板2開設(shè)有中空型真空腔體，腔體內(nèi)充注有純水，上銅蓋板1通過蝕刻工藝完成凹型結(jié)構(gòu)，上銅蓋板1與下銅蓋板2之間通過焊接為一體結(jié)構(gòu)，焊接為一體結(jié)構(gòu)的上銅蓋板1和下銅蓋板2的厚度為0.25~0.40mm。

在本技術(shù)方案中，毛細(xì)管層3位于下銅蓋板2的凸型端面，下銅蓋板2通過高溫爐將其與銅網(wǎng)燒結(jié)形成毛細(xì)管層3，毛細(xì)管層3位于上銅蓋板與下銅蓋板的接觸端，上銅蓋板1通過蝕刻工藝完成凹槽結(jié)構(gòu)，下銅蓋板2為位有真空腔體的凸型結(jié)構(gòu)，真空腔體內(nèi)充注有純水，在本技術(shù)方案中，熱量通過上銅蓋板1傳導(dǎo)到下銅蓋板2時，腔體里面的液體會在低直空度的環(huán)境中開始產(chǎn)生液相氣化的現(xiàn)像，液體吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣體會很快充滿整個腔體，當(dāng)氣體接觸到一個比熱源低的區(qū)域時便會產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象，由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時累積的熱，凝結(jié)后的液體會回到底部，此運作將在腔體內(nèi)周而復(fù)始進行，熱量以二維熱傳導(dǎo)方式向四面擴散。

在本技術(shù)方案中，均溫板的可以同需求實現(xiàn)多元化外形及厚度。