[實用新型]一種連接器及用于連接器焊接的上料機構

有效

• 申請號: 201922302248.4
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN211126141U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 呂提;李圣佳
• 申請（專利權）人: 深圳盛凌電子股份有限公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58;H01R13/02;H01R13/46;H01R4/02;H01R43/02
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 紀媛媛

本實用新型涉及一種連接器及用于連接器焊接的上料機構，該連接器包括：端子座，包括座體，所述座體包括頂壁以及底壁，所述底壁上間隔設置有一至多個支撐凸臺，一至多個所述支撐凸臺凸出所述底壁平面設置，以與PCB板表面接觸，使所述底壁與所述PCB板之間形成供錫膏避讓的避讓空間；多個導電端子，間隔設置在所述座體上且從所述座體的所述頂壁穿設至所述座體的所述底壁。該連接器通過在端子座的座體的底壁間隔設置且凸出該底壁平面設置，以與PCB板表面接觸的一至多個支撐凸臺，使得該底壁與該PCB板之間形成供錫膏避讓的避讓空間，并且可減少端子座與PCB的接觸面積，釋放空間。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件，更具體地說，涉及一種連接器及用于連接器焊接的上料機構。

背景技術

現目前同類型直腳插針連接器，連接器焊接主要采用波峰焊接工藝，連接器的導電端子插到PCB板后，連接器端子座底部的連續齒狀支撐腳與PCB板的表面接觸，然后再通過波峰焊接設備將連接器焊接到PCB板上，實現信號傳遞功能。

現有連接器在實際使用過程中存在如下局限性：連接器底部連續齒狀支撐腳支撐到PCB板表面，限制了PCB LAYOUT空間的布局、無法給錫膏進行避讓，缺乏錫膏的避讓空間。

現有連接器的焊接存在以下局限性；連接器需采用波峰焊工藝，需人工上料，將連接器插到PCB板上，而人工插連接器的生產方式生產效率低。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種改進的連接器及用于連接器焊接的上料機構。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種連接器，包括：

端子座，包括座體，所述座體包括頂壁以及底壁，所述底壁上間隔設置有一至多個支撐凸臺，一至多個所述支撐凸臺凸出所述底壁平面設置，以與PCB板表面接觸，使所述底壁與所述PCB板之間形成供錫膏避讓的避讓空間；

多個導電端子，間隔設置在所述座體上且從所述座體的所述頂壁穿設至所述座體的所述底壁。

優選地，一至多個所述支撐凸臺包括一至多個所述支撐凸臺；一至多個所述支撐凸臺在所述底壁的長度方向間隔設置。

優選地，一至多個所述支撐凸臺包括第一支撐凸臺和第二支撐凸臺；

所述第一支撐凸臺和所述第二支撐凸臺在所述底壁的長度方向間隔設置。

優選地，所述第一支撐凸臺為多個，多個所述第一支撐凸臺沿所述底壁的寬度方向間隔設置；

和/或，所述第二支撐凸臺為多個，多個所述第二支撐凸臺沿所述底壁的寬度方向間隔設置。

優選地，所述第一支撐凸臺和所述第二支撐凸臺分別設置在所述座體的兩端，且沿所述座體的側壁并朝垂直于所述底壁方向凸出設置。

優選地，一至多個所述支撐凸臺包括第三支撐凸臺；

所述第三支撐凸臺設置在所述座體的中部，且位于所述第一支撐凸臺和第二支撐凸臺之間。

優選地，所述頂壁和所述底壁均為平面。

優選地，所述支撐凸臺與所述座體一體成型。

本實用新型還構造一種用于連接器焊接的上料機構，包括：

吸附帽，可拆卸設置于本實用新型所述的連接器的至少部分導電端子上，且位于所述導電端子相背于端子座的支撐凸臺的一端，其上設有吸附面；

吸料裝置，可拆卸吸附于所述吸附面上，以將所述連接器吸附至PCB板上使所述支撐凸臺與所述PCB板接觸。

優選地，所述吸附帽包括：