[實(shí)用新型]一種新型的CWDM TOSA結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922293255.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211148986U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅建洪;王迪;劉振平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波環(huán)球廣電科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 寧波甬致專利代理有限公司 33228
• 代理人: 董超君

一種新型的CWDM TOSA結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括沿光軸方向依次設(shè)置的N通道LD模組、AWG模組、以及與AWG模組的輸出端耦合的光纖，所述N通道LD模組與AWG模組的輸入端之間設(shè)有N個(gè)與LD模組的N個(gè)通道分別對(duì)應(yīng)的第一聚焦透鏡，用于將LD模組發(fā)出的N路發(fā)散光源匯聚并耦合到AWG模組的各輸入端中。該新型的CWDM TOSA結(jié)構(gòu)小型化、且工序簡(jiǎn)化。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有多波分復(fù)用功能的高速光器件。

背景技術(shù)

隨著通信系統(tǒng)的升級(jí)和對(duì)通信帶寬需求的快速增長(zhǎng)，現(xiàn)有通信系統(tǒng)面臨著容量和能耗兩大挑戰(zhàn)。由于并行光學(xué)模塊能在更小的空間、更低的能耗占用下提供更大的帶寬，關(guān)于其研究日益增多。

通常具有波分復(fù)用功能的光模塊包含光學(xué)平臺(tái)和波分復(fù)用光組件。現(xiàn)行光模塊的波分復(fù)用功能一般是通過(guò)Z-Block模組來(lái)實(shí)現(xiàn)的，由于Z-Block模組接收的是平行光，通常需要在光源與Z-Block模組之間設(shè)置與通道數(shù)相同的雙透鏡模組，不僅透鏡數(shù)量多，占用空間大、而且透鏡對(duì)位麻煩，工序繁瑣、難度高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種小型化、且工序簡(jiǎn)化的新型的CWDMTOSA結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是：一種新型的CWDM TOSA結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括沿光軸方向依次設(shè)置的N通道LD模組、AWG模組、以及與AWG模組的輸出端耦合的光纖，所述N通道LD模組與AWG模組的輸入端之間設(shè)有N個(gè)與LD模組的N個(gè)通道分別對(duì)應(yīng)的第一聚焦透鏡，用于將LD模組發(fā)出的N路發(fā)散光源匯聚并耦合到AWG模組的各輸入端中。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型新型的CWDM TOSA結(jié)構(gòu)，采用AWG模組實(shí)現(xiàn)波分復(fù)用功能，并在光路耦合時(shí)，采用透鏡耦合代替了傳統(tǒng)的光纖耦合；透鏡耦合相比光纖耦合，可以節(jié)省光纖耦合時(shí)各通道所需的光纖適配器和隔離器，整體結(jié)構(gòu)更小型、元器件成本大大降低；透鏡耦合相比光纖耦合，還可以節(jié)省光纖的使用，從而減少了斷纖、光纖裂紋的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)減少了光纖彎曲損耗，耦合效率較高、光路損耗較小；另外，由于AWG模組接收的是匯聚光，因此在LD模組發(fā)出的各通道上只需要設(shè)置一個(gè)第一聚焦透鏡即可使光線匯聚耦合到AWG模組的各輸入端中，這樣相比接收平行光的Z-Block模組，在每個(gè)通道上都可以節(jié)省一個(gè)用于產(chǎn)生平行光的透鏡，因此采用AWG模組后，透鏡數(shù)量也大大減少，較少數(shù)量的透鏡不僅可使整體結(jié)構(gòu)更小型化，而且也利于工序的簡(jiǎn)化。

作為優(yōu)選，所述AWG模組的輸出端與光纖之間還設(shè)有一個(gè)第二耦合透鏡，用于將AWG模組輸出端合成的一路光經(jīng)第二耦合透鏡耦合到光纖中。該設(shè)置在AWG模組的輸出端與光纖之間也采用透鏡進(jìn)行耦合，可進(jìn)一步減少光纖的使用量。

作為優(yōu)選，所述N通道LD模組、第一聚焦透鏡、AWG模組、以及第二耦合透鏡均設(shè)置在同一基板上且安裝在同一殼體內(nèi)，還包括設(shè)置在殼體外的PCB硬板，所述PCB硬板通過(guò)一FPC軟板與設(shè)置在基板上的LD模組的相應(yīng)引腳電連接。因?yàn)镻CB硬板的安裝位置和殼體的安裝位置在實(shí)際使用中通常會(huì)有各自的要求，這樣導(dǎo)致PCB硬板的高度與殼體內(nèi)有源器件的引腳高度可能存在一定的差異，利用FPC軟板可很好地補(bǔ)償兩者的高度差，方便連接PCB硬板與殼體內(nèi)的有源器件。