[實用新型]一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱

有效

• 申請號: 201922292132.7
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211645253U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 張文彬
• 申請（專利權）人: 中山卡士電器有限公司
• 主分類號: C12M1/38
• 分類號: C12M1/38;C12M1/34;C12M1/02;C12M1/00;F25B21/02
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 李唐明;頓海舟

1.一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于，包括：

發酵箱的箱體，其內設有一用于發酵的腔體；

熱力加濕模塊，其設置于所述腔體上，包括加熱件以及一水容器；所述加熱件對水容器加熱，使得水容器內的水受熱汽化進入腔體內；

溫濕度檢測模塊，設置于所述腔體上，其包括一個以上溫濕度感應元件,用于檢測所述腔體內溫度和濕度；

一組或多組半導體制冷制熱模塊，設置于所述腔體上，所述半導體制冷制熱模塊包括依次貼合設置的傳導塊、半導體制冷片以及散熱器；

半導體制冷片與腔體之間通過傳導塊傳遞熱能，當半導體制冷片工作使熱能從腔體流向半導體制冷片時,腔體溫度降低；反之熱能從半導體制冷片流向腔體時,腔體溫度升高。

2.如權利要求1所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：還包括箱門，所述箱門活動連接于箱體上，所述箱門包括一控制面板，所述控制面板內側連接有控制線路板；所述控制線路板與半導體制冷片電連接，以控制半導體制冷片制冷/制熱/關閉。

3.如權利要求2所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：還包括后蓋，所述后蓋設置于箱體背部；所述后蓋上設有容納腔；所述容納腔的側壁上設有多個進風孔，所述容納腔內設有安裝槽，安裝槽的后側壁上設置有與所述半導體制冷制熱模塊對應的出風孔，所述出風孔與進風孔連通形成空氣循環通道；所述半導體制冷制熱模塊還包括風扇，所述風扇固定于散熱器上且與出風孔位置對應或所述風扇一側固定于安裝槽內且與出風孔位置對應，另一側與散熱器連接。

4.如權利要求3所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：所述容納腔內設有整流變壓電路板，所述整流變壓電路板與控制線路板電連接；所述容納腔后側壁上設有電源線，所述整流變壓電路板通過電源線連接外部電源。

5.如權利要求2所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：還包括預加熱模塊，所述預加熱模塊貼合設置于箱體背部和/或腔體底部；所述預加熱模塊與控制線路板電連接，所述預加熱模塊為電熱管、電熱片、電熱膜和PTC加熱片中的一種。

6.如權利要求2所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：所述加熱件為PTC加熱器，所述PTC加熱器貼合設置于腔體底部的下表面，所述控制線路板與PTC加熱器電連接，以控制PTC加熱器啟動/關閉；所述水容器為水盤，所述水盤設置于腔體底部上表面且與PTC加熱器位置對應，所述PTC加熱器通過腔體底部傳熱將水盤內的水加熱汽化。

7.如權利要求2所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：所述溫濕度感應元件包括濕度傳感器和溫度傳感器，所述濕度傳感器和溫度傳感器與控制線路板電連接，所述濕度傳感器用于檢測腔體內的濕度，所述溫度傳感器用于檢測腔體內的溫度。

8.如權利要求7所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：所述濕度傳感器和溫度傳感器通過安裝座固定于腔體上；所述安裝座內設置有安裝板，所述濕度傳感器和溫度傳感器固定在安裝板上且位于安裝板與安裝座連接形成的放置空間內；所述安裝座的側壁上設有多個氣孔，多個所述氣孔向內與放置空間連通。

9.如權利要求1所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：所述半導體制冷制熱模塊設置于箱體背部，所述箱體背部設有與傳導塊對應的第一通孔，所述第一通孔向內延伸與腔體連通，所述傳導塊穿過所述第一通孔與腔體連接；所述傳導塊直接固定在所述腔體上或通過傳導塊連接片固定在所述箱體背部；所述箱體背部設有與所述溫濕度檢測模塊對應的第二通孔，所述第二通孔沿水平方向貫穿所述箱體背部；所述腔體采用鋁合金板材制作而成，所述鋁合金板材的厚度為0.8mm以上。

10.如權利要求9所述的一種具有半導體制冷制熱及熱力加濕的家用發酵箱，其特征在于：所述箱體背部、上部、下部、左側部以及右側部上均填充有發泡材料，使所述箱體的五個面連接形成一隔熱層，所述隔熱層將所述散熱器與傳導塊分隔開，所述隔熱層上設有與第一通孔位置對應的第三通孔，所述第三通孔沿水平方向貫穿隔熱層內外兩側；所述傳導塊依次穿過所述第三通孔和第一通孔與腔體連接；所述隔熱層上端設有與溫濕度檢測模塊對應的第四通孔，所述第四通孔沿水平方向貫穿隔熱層內外兩側。