[實用新型]一種半導體制冷芯片檢測裝置有效
| 申請號： | 201922289800.0 | 申請日： | 2019-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN211374954U | 公開（公告）日： | 2020-08-28 |
| 發明（設計）人： | 黃輝 | 申請（專利權）人： | 佛山零度電器有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 廣州積特知識產權代理事務所(普通合伙) 44640 | 代理人： | 李嘉怡 |
| 地址： | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 制冷 芯片 檢測 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體制冷芯片檢測裝置，包括：機架和氣動裝置，其特征在于：
所述氣動裝置包括壓板(3)、氣缸(6)和兩根導柱(7)；
所述壓板(3)安裝在所述氣缸(6)下方；
兩根所述導柱(7)設在所述氣缸(6)兩側，并穿過所述壓板(3)上的通孔；
所述機架包括底座(1)、墊板(2)、支承板(4)和頂板(5)；
所述墊板(2)安裝在所述底座(1)上，并開有可供所述導柱(7)通過的通孔；
所述墊板(2)兩側均設有所述支承板(4)；
所述頂板(5)設在所述支承板(4)的頂部，其上開有可供所述導柱(7)插入的通孔；
所述氣動裝置設在所述頂板(5)下方，所述導柱(7)兩端插入所述墊板(2)和所述頂板(5)的通孔。
2.根據權利要求1所述的一種半導體制冷芯片檢測裝置，其特征在于，所述壓板(3)可在所述氣缸(6)的壓縮氣體的推動下沿所述導柱(7)上下滑動。
3.根據權利要求2所述的一種半導體制冷芯片檢測裝置，其特征在于，所述機架可安裝多個所述氣動裝置。
4.根據權利要求2所述的一種半導體制冷芯片檢測裝置，其特征在于，所述壓板(3)和所述墊板(2)之間留有一定空隙，可讓半導體制冷芯片通過。
5.根據權利要求1至4任一項所述的一種半導體制冷芯片檢測裝置，其特征在于，所有零部件的連接方式均為螺紋連接。
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