[實用新型]一種記憶杯墊

有效

• 申請號: 201922288169.2
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN211155019U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 馬英;解安賓
• 申請（專利權）人: 青海民族大學
• 主分類號: A47G23/03
• 分類號: A47G23/03;G05D23/19
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李蕊

1.一種記憶杯墊，其特征在于，包括杯墊主體(1)、防滑層(2)和記憶提醒裝置(3)；所述防滑層(2)固定設置于杯墊主體(1)的頂部；所述記憶提醒裝置(3)固定設置于杯墊主體(1)的外層側壁。

2.根據權利要求1所述的記憶杯墊，其特征在于，所述杯墊主體(1)呈圓柱狀，其材質為不銹鋼。

3.根據權利要求1所述的記憶杯墊，其特征在于，所述防滑層(2)的材質為橡膠。

4.根據權利要求1所述的記憶杯墊，其特征在于，所述記憶提醒裝置(3)包括控制單元(4)、電源單元(5)、溫控單元(6)、晶振復位單元(7)和加熱單元(8)；所述控制單元(4)和電源單元(5)電性連接；所述控制單元(4)分別與溫控單元(6)、晶振復位單元(7)和加熱單元(8)通信連接。

5.根據權利要求4所述的記憶杯墊，其特征在于，所述控制單元(4)采用型號為STC11F02E的單片機芯片U1；所述芯片U1的GND引腳接地。

6.根據權利要求5所述的記憶杯墊，其特征在于，所述電源單元(5)包括接地電阻R6、電阻R7、接地電容C5-C7、指示燈D1和型號為ASM1117的穩壓芯片U2；所述芯片U2的Vin引腳分別與電阻R7的一端和接地電容C5連接；所述電阻R7的另一端和芯片U1的VCC引腳連接；所述芯片U2的GND引腳接地；所述芯片U2的Vout引腳分別與接地電容C6-C7、指示燈D1的正和芯片U1的VCC引腳連接；所述指示燈D1的負極與接地電阻R6連接。

7.根據權利要求5所述的記憶杯墊，其特征在于，所述溫控單元(6)包括電阻R2和型號為DS18B20的溫控芯片U3；所述芯片U3的GND引腳接地；所述芯片U3的DQ引腳分別與芯片U1的P1.0引腳和電阻R2的一端連接；所述芯片U3的VDD引腳分別和芯片U1的VCC引腳以及電阻R2的另一端連接。

8.根據權利要求5所述的記憶杯墊，其特征在于，所述晶振復位單元(7)包括接地電容C1-C2、電解電容C3、接地電阻R1、晶振Y1和端口P1；所述端口P1的第1引腳和芯片U1的VCC引腳連接；所述端口P1的第2引腳和芯片U1的P3.1引腳連接；所述端口P1的第3引腳和芯片U1的P3.0引腳連接；所述端口P1的第4引腳接地；所述電解電容C3的正極和芯片U1的VCC引腳連接；所述電解電容C3的負極分別與接地電阻R1和芯片U1的P3.6引腳連接；所述接地電容C1分別與晶振Y1的一端和芯片U1的XTAL2引腳連接；所述接地電容C2分別與晶振Y1的另一端和芯片U1的XTAL1引腳連接。

9.根據權利要求5所述的記憶杯墊，其特征在于，所述加熱單元(8)包括熱熔斷器FU、溫控器ST、二極管VD0、集成二極管VD1、穩壓二極管ZD、三極管VT、指示燈HL1-HL2、升溫加熱器EH1、保溫加熱器EH2、開關SA、電容C4、電阻R3-R5和電磁泵EMP1；所述熱熔斷器FU的一端和芯片U1的P3.2引腳連接；所述熱熔斷器FU的另一端分別與升溫加熱器EH1的一端、指示燈HL2的一端和保溫加熱器EH2的一端連接；所述升溫加熱器EH1的另一端分別與溫控器ST的一端、電阻R3的一端和電阻R4的一端連接；所述溫控器ST的另一端分別與芯片U1的P3.3引腳、指示燈HL1的一端和二極管VD0的正極連接；所述指示燈HL1的另一端和電阻R3的另一端連接；所述指示燈HL2的另一端和電阻R4的另一端連接；所述保溫加熱器EH2的另一端和開關SA的動端連接；所述開關SA的第一不動端分別與二極管VD0的負極和集成二極管VD1的第3引腳連接；所述開關SA的第二不動端和集成二極管VD1的第1引腳連接；所述集成二極管VD1的第2引腳分別與電容C4的一端、電阻R5的一端和三極管VT的集電極連接；所述集成二極管VD1的第4引腳分別與電容C4的另一端、穩壓二極管ZD的正極和電磁泵EMP1的一端連接；所述電阻R5的另一端分別與穩壓二極管ZD的負極和三極管VT的基極連接；所述三極管VT的發射極和電磁泵EMP1的另一端連接。