[實用新型]一種高密度四路云服務器

有效

• 申請號: 201922287249.6
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN211061964U
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 劉棟
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

本實用新型提供一種高密度四路云服務器，包括：主板，主板設有四個CPU；四個CPU均勻的布設在主板上；主板的正側面設有正通風口，主板的背側面設有背通風口；靠近主板的正側面并排設有多個NVMe硬盤；在NVMe硬盤與CPU之間并排設有多個風扇模組；風扇模組的風向與主板正通風口和背通風口形成的風道相平行；每個CPU配設有T型散熱片機構，CPU之間設置有散熱排，散熱排設置有通風通道；通風通道將四個CPU相互隔離；T型散熱片機構的T形腳部與CPU相抵接，T型散熱片機構的T型橫面設置在通風通道上。解決CPU，電源芯片及相關元件之間的散熱問題。從而實現將4顆CPU部署在機箱內的目的。

技術領域

本實用新型涉及服務器技術領域，尤其涉及一種高密度四路云服務器。

背景技術

隨著云計算的快速發展，互聯網客戶對服務器的性能要求越來越高，多處理器、大內存、小體積的服務器可以顯著降低IT設備成本。

為了減小服務器的體積，目前采用了四路的服務器，但四路服務器往往布局不合理導致散熱差的問題。

發明內容

為了克服上述現有技術中的不足，本實用新型提供一種高密度四路云服務器，包括：主板，主板設有四個CPU；

四個CPU均勻的布設在主板上；主板的正側面設有正通風口，主板的背側面設有背通風口；

靠近主板的正側面并排設有多個NVMe硬盤；

在NVMe硬盤與CPU之間并排設有多個風扇模組；風扇模組的風向與主板正通風口和背通風口形成的風道相平行；

每個CPU配設有T型散熱片機構，CPU之間設置有散熱排，散熱排設置有通風通道；通風通道將四個CPU相互隔離；

T型散熱片機構的T形腳部與CPU相抵接，T型散熱片機構的T型橫面設置在通風通道上。

優選地，T型散熱片機構設有下部散熱排和與下部散熱排相連接的上部散熱排，下部散熱排的底部設有固定片，固定片通過螺栓與主板連接；

上部散熱排的橫截面為梯形，上部散熱排窄截面與下部散熱排的上端面連接；

上部散熱排窄截面的寬度小于或等于下部散熱排的寬度；

上部散熱排寬截面的寬度大于下部散熱排的寬度。

下部散熱排的寬度小于通風通道的寬度。

優選地，靠近主板背側面設有電源組件；

電源組件設置在主板背側面的側邊部；

通風通道設置在電源組件與CPU之間；

T型散熱片機構的T型橫面將電源組件與CPU相互隔離。

優選地，電源組件設有至少兩個電源芯片；

電源芯片之間設有散熱片。

優選地，靠近主板背側面還設有IO接口和M.2硬盤；

通風通道設置在M.2硬盤與CPU之間；

T型散熱片機構的T型橫面將M.2硬盤與CPU相互隔離。

優選地，靠近主板背側面還設有Riser卡；

Riser卡連接有PCIe槽位；

通風通道設置在Riser卡與CPU之間；

T型散熱片機構的T型橫面將Riser卡與CPU相互隔離。

優選地，靠近每個CPU的位置分別設有內存條；

內存條靠近通風通道設置。