[實用新型]濕法處理設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922284658.0 | 申請日: | 2019-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN211479988U | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | A.森;N.K.巴希拉坦 | 申請(專利權(quán))人: | PYXISCF私人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/306;C23F1/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 譚華 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濕法 處理 設(shè)備 | ||
本公開涉及一種濕法處理設(shè)備,用于對基板進行濕法處理,所述濕法處理設(shè)備包括:槽體,適于容納處理液,所述槽體包括至少一個側(cè)壁,所述至少一個側(cè)壁設(shè)置有連通所述槽體的內(nèi)側(cè)與外側(cè)的開口;固定裝置,配置為將所述基板固定于所述側(cè)壁的開口處。本公開還涉及一種濕法處理設(shè)備的操作方法,包括:將基板放置在所述側(cè)壁的開口處,并操作所述固定裝置將所述基板固定;以及對所述基板進行濕法處理。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種濕法處理設(shè)備及其操作方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體加工工藝中,例如半導(dǎo)體封裝工藝中,需要將基板進行蝕刻(etching)和/或預(yù)浸漬(pre-dipping)的濕法處理。將基板進行蝕刻為將蝕刻處理液施加于待處理基板的處理面,例如可以去除基板表面的金屬層,例如可以去除基板表面的金屬種子層或者例如可以在基板表面的金屬層上形成粗糙表面。將基板進行預(yù)浸漬為將預(yù)浸漬處理液施加于待處理基板的處理面,例如可以清潔基板表面,例如可以對基板進行預(yù)先的浸潤以使基板更好的進行后續(xù)處理步驟。
實用新型內(nèi)容
本公開提出了一種濕法處理設(shè)備及其操作方法,所述濕法處理為蝕刻或者預(yù)浸漬處理,該濕法處理設(shè)備(即蝕刻-預(yù)浸漬設(shè)備)結(jié)構(gòu)簡單,操作便捷,有助于提高濕法處理工序的處理效果,提高半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)效率,尤其適用于面板級(panel level)半導(dǎo)體封裝。
以下呈現(xiàn)了本公開的簡要概述,以便提供對本公開的一些方面的基本理解。該公開內(nèi)容不是對本公開的廣泛綜述。它不旨在標(biāo)識本公開的關(guān)鍵或重要元素或者描繪本公開的范圍。以下公開內(nèi)容僅以簡化形式呈現(xiàn)本公開的一些概念,作為下面提供的具體實施方式的序言。
本公開提出一種濕法處理(即蝕刻或預(yù)浸漬處理)設(shè)備,用于對基板進行濕法處理,所述濕法處理設(shè)備包括:槽體,適于容納處理液,所述槽體包括至少一個側(cè)壁,所述至少一個側(cè)壁設(shè)置有連通所述槽體的內(nèi)側(cè)與外側(cè)的開口;固定裝置,配置為將所述基板固定于所述側(cè)壁的開口處。
根據(jù)本公開的一個實施例,固定裝置設(shè)置于所述槽體的外側(cè),從而可以從槽體外側(cè)便利地操作該固定裝置。
根據(jù)本公開的一個實施例,濕法處理設(shè)備包括固定至所述側(cè)壁的外側(cè)的基板安裝板,所述基板安裝板具有開孔以及圍繞所述開孔布置的基板安裝區(qū)域,所述基板安裝板的所述開孔的位置與所述側(cè)壁的所述開口的位置相對應(yīng)。
根據(jù)本公開的一個實施例,所述固定裝置設(shè)置在所述基板安裝板上。
根據(jù)本公開的一個實施例,所述固定裝置包括至少一個夾持件,所述夾持件的至少一部分被配置為能夠在所述基板安裝區(qū)域遠(yuǎn)離所述開孔的一側(cè)和所述基板安裝區(qū)域之間移動,并朝向所述基板安裝區(qū)域施加壓力。
由此,可以以開合方便、輕量化的方式構(gòu)造固定裝置,并以有利于流體密封的方式將基板固定于基板安裝板處。
夾持件的至少一部分可以在伸出位置和縮回位置之間移動。在縮回位置,夾持板不位于基板安裝區(qū)域上方,基板可以不受阻礙地通過基板安裝區(qū)域上方的空間,從而允許方便地執(zhí)行將基板放置于基板安裝板上或?qū)⒒鍙幕灏惭b板上卸載的操作。
根據(jù)本公開的一個有利實施例,所述至少一個夾持件包括多個夾持件,所述多個夾持件設(shè)置在所述基板安裝板的開孔的周圍。
根據(jù)本公開的又一有利實施例,所述固定裝置包括第一驅(qū)動機構(gòu)和第二驅(qū)動機構(gòu),所述第一驅(qū)動機構(gòu)被配置為沿第一方向驅(qū)動所述夾持件的至少一部分,以使所述夾持件的至少一部分從所述基板安裝區(qū)域遠(yuǎn)離所述開孔的一側(cè)移動至所述基板安裝區(qū)域,所述第一方向為從所述基板安裝區(qū)域的遠(yuǎn)離所述開孔的一側(cè)指向所述基板安裝區(qū)域的方向,所述第二驅(qū)動機構(gòu)被配置為沿第二方向驅(qū)動所述夾持件的至少一部分,以使所述夾持件的至少一部分朝向基板安裝區(qū)域施加壓力,所述第二方向垂直于所述基板安裝板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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