[實用新型]燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒裝置及其燃燒頭有效
| 申請號: | 201922276943.8 | 申請日: | 2019-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN211952756U | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 史星宇 | 申請(專利權)人: | 史星宇 |
| 主分類號: | F23D14/08 | 分類號: | F23D14/08;F23D14/46;F23D14/58;F23D14/64 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 彭英 |
| 地址: | 210000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 燃氣 分子 碰撞 擴散 預混低氮 燃燒 裝置 及其 | ||
1.一種燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,包括燃燒頭本體,其特征在于,所述燃燒頭本體設置有一個中心管道、若干第一環層管道、若干第二環層管道、環形火焰成型區;其中:
所述的中心管道,沿著燃燒頭本體的中心線設置;
若干第一環層管道中的每一個第一環層管道,均設置在中心管道外圍的第一環層;若干第二環層管道中的每一個第二環層管道,均設置在中心管道外圍的第二環層;
環形火焰成型區,呈環狀設置在中心管道的外圍;第一環層、第二環層依次設置在中心管道與環形火焰成型區之間;
每一個第一環層管道均外切于中心管道,而每一個第一環層管道均外切一個第二環層管道;且每一個第一環層管道的圓心、外切于第一環層管道的第二環層管道的圓心、中心管道的圓心共線;
所述中心管道在與各第一環層管道相切位置處的兩側,均設置有孔噴射區a;各第一環層管道則在對應位置處設置孔噴射區b;各第二環層管道在與第一環層管道相切的位置處的兩側,均設置孔噴射區c;孔噴射區a、孔噴射區b、孔噴射區c均具有若干噴射孔;
從孔噴射區a噴射出的第一種氣體能夠與從孔噴射區b噴射出的第二種氣體對撞預混,形成能夠朝向環形火焰成型區流動的一次混合氣;朝向環形火焰成型區流動的一次混合氣能夠與從孔噴射區c噴射出的第三種氣體對撞預混,形成能夠繼續朝向環形火焰成型區流動的二次混合氣;二次混合氣能夠在環形火焰成型區燃燒。
2.根據權利要求1所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,其特征在于,所述的環形火焰成型區,包括若干傾斜設置的火焰調節板,相鄰兩塊火焰調節板之間存在間隙;各火焰調節板均采用板面設置通孔的透氣材質制成。
3.根據權利要求2所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,其特征在于,所述的火焰調節板,呈長條狀設置,各火焰調節板的長端沿著燃燒頭本體的長度延伸方向布置,短端則相對于燃燒頭本體的長度延伸方向傾斜設置,且傾角小于90°。
4.根據權利要求2或3所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,其特征在于,所述的火焰調節板,橫截面呈圓弧形或者瓦楞形設置,通過固定桿固定安裝在燃燒頭本體的固定座上;且所述火焰調節板采用金屬纖維燒結板或開孔金屬板制成。
5.根據權利要求1所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,其特征在于,所述的第一環層管道和/或第二環層管道為圓柱管或者采用彈簧型纏繞管道或者S形管或者非字型管道;當第一環層管道和/或第二環層管道為非字型管道時,非字型管道的各支管設置噴射孔。
6.根據權利要求1所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,其特征在于,所述的中心管道、第一環層管道和/或第二環層管道的管道截面形狀為圓形、橢圓形或者多邊形。
7.根據權利要求1所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,其特征在于,所述噴射孔為孔徑漸變的錐形孔。
8.根據權利要求1所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,其特征在于,孔噴射區a、孔噴射區b和/或孔噴射區c為噴射孔數量沿著燃燒頭的長度延伸方向漸變的微孔噴射錐形區域。
9.根據權利要求1所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭,其特征在于,所述第一環層管道和/或第二環層管道的噴射孔的開孔角度為朝向中心管道傾斜的45度角;且噴射孔的孔徑介于3mm-5mm。
10.一種具有權利要求1所述的燃氣分子碰撞擴散預混低氮燃燒頭的燃燒裝置,包括鼓風機、燃氣管、轉接頭以及燃燒頭本體;其特征在于,轉接頭包括同軸設置的第一燃氣轉接管、第二燃氣轉接管以及空氣接管,且轉接頭的中線與鼓風機出風口的中線共線設置;
第一燃氣轉接管沿著轉接頭的中部位置設置,且第一燃氣轉接管的進口設置在側壁,并與燃氣管的出口連通,第一燃氣轉接管的出口則與燃燒頭本體的中心管道對接;空氣接管為一環狀管道,設置在第一燃氣轉接管與第二燃氣轉接管之間,且空氣接管的一端與鼓風機的出風口連通,另一端則與燃燒頭本體的第一環層對接;第二燃氣轉接管呈環狀設置,位于空氣接管的外側,且第二燃氣轉接管的進口設置在側壁,并通過分管與燃氣管接通,另一端則與燃燒頭本體的第二環層對接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于史星宇,未經史星宇許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922276943.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





