[實用新型]一種高可靠、小型化厚膜電路模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922276255.1
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN211531415U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭宏基;張海丹;王小雄
• 申請（專利權(quán)）人: 西安博航電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18;G01C19/72
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種高可靠性、小型化厚膜電路模塊，它由上電路板層（1）、下電路板層（2）、中間板層（3）和一組用于連接并固定各板層的連線（4）組成。所述上、下電路板層均為厚膜混合集成電路板，混合集成的表貼元器件（5）分布于上電路板層的上表面和下電路板層的下表面；中間板層采用Al₂O₃陶瓷板，為電氣絕緣層；各板層均設(shè)有位置完全對應(yīng)的通孔；電路板層設(shè)有與電路板具有電氣連接的通孔焊盤（6）；連線穿過各板層通孔并與上、下電路板層的通孔焊盤焊接；通過連線和焊接實現(xiàn)不同電路板層之間的電氣連接，同時將各板層固定成為一個整體。本實用新型的優(yōu)點是采用多層厚膜電路板緊密貼合，電路模塊結(jié)構(gòu)緊湊、集成度高、體積小、可靠性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電路模塊結(jié)構(gòu)，尤其是一種高可靠、小型化厚膜電路模塊。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的發(fā)展，電子系統(tǒng)設(shè)備對電路的小型化和可靠性指標提出更高的要求，特別是在高科技應(yīng)用領(lǐng)域，作為在半導(dǎo)體集成技術(shù)發(fā)展起來的厚膜混合集成技術(shù)可以實現(xiàn)包括半導(dǎo)體集成電路等有源器件和無源元器件在內(nèi)的二次混合集成，是一種高集成、高可靠的小型化技術(shù)，在高端技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但傳統(tǒng)的厚膜混合集成電路多采用單層厚膜電路板，使小型化程度受到影響，在諸如新型光纖陀螺等應(yīng)用系統(tǒng)對電路小型化有更高要求的場合中并不適用。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題，就是針對上述技術(shù)不足，提供一種高可靠、結(jié)構(gòu)緊湊的小型化厚膜電路模塊。

本實用新型采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種采用多層結(jié)構(gòu)的厚膜電路模塊，包括上電路板層、下電路板層、中間板層和一組用于連接并固定各板層的連線。其特征在于所有電路板層均采用厚膜混合集成工藝技術(shù)，混合集成的表貼元器件分別分布于上電路板層的上表面和下電路板層的下表面；不同電路板層中間采用96%Al₂O₃陶瓷板進行電氣絕緣；各板層對應(yīng)位置設(shè)有通孔，通孔分布于電路板的兩個相對的邊緣；不同電路板層設(shè)有與電路具有電氣連接的通孔焊盤；采用鍍銀銅線作為連線穿過各板層通孔并與上下電路板層上的通孔焊盤焊接，實現(xiàn)不同電路板層的電氣連接，同時將各板層可靠固定成為一個整體。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：

1、采用多層厚膜電路板，混合集成的表貼元器件分布于上電路板層的上表面和下電路板層的下表面，不同電路板層之間采用和厚膜電路板基板完全相同的96%Al₂O₃陶瓷材質(zhì)進行電氣絕緣，各板層不僅可以實現(xiàn)緊密貼合，電路模塊結(jié)構(gòu)更加緊湊，而且整體電路模塊具有良好的熱匹配性和溫度均勻性，利于電路模塊整體性能和可靠性的提高；

2、各板層設(shè)置的通孔分布于兩個相對的邊緣，采用鍍銀銅線作為連線穿過各板層通孔并與上下電路板層焊接，導(dǎo)電性好、固定可靠，連線端同時作為電路模塊的功能引出端。

綜上所述，本實用新型電路模塊結(jié)構(gòu)緊湊、集成度高、可靠性好，特別適用于對電路小型化和可靠性要求較高的場合，例如新型光纖陀螺系統(tǒng)。

附圖說明

圖1：本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2：三層板電路組裝示意圖。

圖3：兩層板電路結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下通過具體實施例，結(jié)合附圖，說明本實用新型的實施方式。

實施例一：

如圖1和圖2所示，本實用新型由上電路板層1、下電路板層2、中間板層3和一組用于連接并固定各板層的連線4組成。各板層均設(shè)有一組位置完全對應(yīng)的通孔，通孔分布在板面兩個相對的邊緣，電路板層設(shè)有通孔焊盤6，通孔焊盤6與電路板具有電氣連接。