[實用新型]一種芯片切割清洗設備有效
| 申請號: | 201922275579.3 | 申請日: | 2019-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN211363000U | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發明(設計)人: | 王青松 | 申請(專利權)人: | 武漢百臻半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司: | 湖北天領艾匹律師事務所 42252 | 代理人: | 程明 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市中國(湖北)自*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 切割 清洗 設備 | ||
本實用新型公開了一種芯片切割清洗設備,包括支撐架、芯片和切割機,所述支撐架的頂部通過機械臂與切割機的頂部固定連接,支撐架的頂部從左至右依次固定連接有固定柱、第一支撐柱和電動伸縮桿,支撐架的頂部從左至右依次貫穿有滑板和第二支撐柱,第二支撐柱的右側有電動伸縮桿的輸出端固定連接,本實用新型涉及芯片技術領域。該芯片切割清洗設備,兩個第一支撐柱和兩個第二支撐柱的協同從側面對芯片的位置進行固定,通過四個底板對芯片進行支撐,彈簧保障移動柱受到朝下作用力,從而保障頂板受到朝下作用力,保障頂板對芯片緊緊擠壓,解決了常見的芯片切割清洗設備對芯片進行固定時,固定方式繁瑣,固定效果不佳的問題。
技術領域
本實用新型涉及芯片技術領域,具體為一種芯片切割清洗設備。
背景技術
芯片是半導體元件產品的統稱,芯片又稱為集成電路,在電子學中是一種把電路小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上,晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,晶圓在加工過程中需要對晶圓的表面進行切割,從而把晶圓的表面切割出若干個單個芯片,并且切割過程中,晶圓的表面形成切割槽。
對芯片進行切割時,為了保障切割的效果,需要先對其進行固定,但是常見固定方式繁瑣,而且固定效果不佳,影響芯片切割質量,切割之后芯片上面會附著大量碎屑,需要對芯片進行清洗,但是常見的清洗裝置不能保障對芯片所有位置進行清洗,清洗效果不佳。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種芯片切割清洗設備,解決了常見的芯片切割清洗設備對芯片進行固定時,固定方式繁瑣,固定效果不佳和不能保障對芯片所有位置進行清洗的問題。
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:一種芯片切割清洗設備,包括支撐架、芯片和切割機,所述支撐架的頂部通過機械臂與切割機的頂部固定連接,所述支撐架的頂部從左至右依次固定連接有固定柱、第一支撐柱和電動伸縮桿,所述支撐架的頂部從左至右依次貫穿有滑板和第二支撐柱,且第二支撐柱的右側有電動伸縮桿的輸出端固定連接,所述第一支撐柱外表面的一側和第二支撐柱外表面的一側固定連接有底板,且底板的頂部與芯片的底部壓接,所述第一支撐柱的頂端和第二支撐柱頂端均開設有移動槽,所述移動槽的內表面滑動連接有移動柱,且移動柱的底端固定連接有與移動槽內腔的底部固定連接有彈簧,所述移動柱的外表面固定連接有頂板,且頂板的底部與芯片的頂板壓接,所述第一支撐柱的內部和第二支撐柱的內部均開設有限位槽,所述移動柱外表面的一側固定連接有與限位槽內表面滑動連接的限位塊。
優選的,所述滑板的正面貫穿有連接桿,所述連接桿的前端固定連接有轉動筒。
優選的,所述連接桿的后端固定連接有第一齒輪,所述滑板的背面轉動連接有與第一齒輪外表面相嚙合的第二齒輪,所述第一齒輪和第二齒輪的外表面均固定連接有噴管。
優選的,所述滑板的背面固定連接有輸送管,所述輸送管的內腔通過軟管與噴管的內腔連通。
優選的,所述固定柱的正面轉動連接有轉動桿,且轉動桿的外表面與轉動筒的內表面滑動連接。
優選的,所述支撐架的底部固定連接有電機,所述電機的輸出端固定連接有第三齒輪,且第三齒輪的外表面與滑板外表面的一側相嚙合。
有益效果
本實用新型提供了一種芯片切割清洗設備。與現有的技術相比具備以下有益效果:
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