[實用新型]引線框架傳輸裝置有效
| 申請號: | 201922275019.8 | 申請日: | 2019-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN210956629U | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 于順亮;于平;梁幸;李國慶;梁國相 | 申請(專利權)人: | 珠海全潤科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L23/495 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市斗門區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 框架 傳輸 裝置 | ||
本實用新型公開了一種引線框架傳輸裝置,其包括支撐架、位于支撐架上方的兩條平行的傳輸架、固定排列在傳輸架上的若干傳輸滾軸,所述傳輸滾軸可在傳輸架上轉動,所述傳輸滾軸為中間設有凹面的柱體。上述引線框架傳輸裝置應用于引線框架的生產過程中,其可對引線框架進行滾動傳輸,減少引線框架在輸送過程中的劃痕,提高引線框架傳輸效率。
技術領域
本實用新型涉及引線框架生產技術領域,具體涉及引線框架傳輸裝置。
背景技術
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。隨著大規模集成電路和超大規模集成電路的發展,集成電路正朝著高集成化、多功能化,線路的高密度化,封裝的多樣化和高性能化發展,其對引線框架材料要求也將越來越高。
引線框架生產時需經過沖壓、電鍍、打凹切斷三大工序。每道加工工序在運行時都需要通過傳輸裝置將帶狀的引線框架輸送至加工機臺上。現有技術中,引線框架在生產過程中通常是通過鐵皮墊板進行傳輸,送料機拉動產品在鐵皮墊板上滑動進行引線框架傳輸。引線框架產品與鐵皮墊板硬碰硬式的接觸滑動傳輸,易對引線框架的表面造成明顯的刮擦痕跡,尤其電鍍后的產品對傳輸裝置要求極為苛刻,生產中極易造成產品表面產生刮痕,影響產品質量。
實用新型內容
針對上述現有技術,本實用新型要解決的技術問題是提供一種引線框架傳輸裝置,其可對引線框架進行滾動傳輸,減少引線框架在輸送過程中的劃痕。
為解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案是:
引線框架傳輸裝置,其包括支撐架、位于支撐架上方的兩條平行的傳輸架、固定排列在傳輸架上的若干傳輸滾軸,所述傳輸滾軸可在傳輸架上轉動,所述傳輸滾軸為中間設有凹面的柱體。
進一步,所述傳輸滾軸中間的凹面為弧形凹面。
進一步,所述傳輸架的中部設有弧形凹槽。平面帶狀引線框架在傳輸架上進行傳輸時,弧形凹槽可以起到緩沖的作用,避免前端送料機啟動時引線框架突然被拉緊造成引線框架變形。
進一步,所述傳輸滾軸的兩端設有轉軸,所述轉軸上套設有軸承,所述傳輸架上設有固定槽,所述軸承嵌入安裝在固定槽內。所述滾軸通過軸承固定在傳輸架上,并在傳輸架上轉動。
進一步,所述支撐架的底部設有支撐腳,所述支撐腳上部設有外螺紋,所述支撐架的下部設有螺紋孔,所述支撐腳的上部通過螺紋旋緊固定在支撐架下部的螺紋孔內,可以通過旋轉支撐腳,改變支撐腳旋入螺紋孔的長度,從而改變支撐架的高度。
進一步,所述傳輸架的兩側設有擋板,擋板可以防止引線框架在傳輸過程中從傳輸架上滑落。
與現有技術相比,本實用新型提供的引線框架傳輸裝置具有以下優點:
(1)傳輸滾軸設計成兩端直徑大,中間直徑小的柱體,平面引線框架產品在經過傳輸滾軸時大大減少了滾軸與產品的接觸面積,也完全避免了引線框架中部易被傳輸裝置刮擦損壞的問題;
(2)傳輸滾軸可自由轉動,送料機在拉動產品前進時,傳輸滾軸可旋轉從而減少產品前進的阻力,減小摩擦力,使整個傳輸過程更加平穩,提高傳輸效率,避免產品傳輸過程中產生變形損壞。
(3)弧形傳輸架設計,避免了前端送料機啟動引線框架突然被拉緊造成引線框架變形。
附圖說明
圖1是本實用新型的正視結構示意圖;
圖2是本實用新型的俯視局部結構示意圖;
圖3是本實用新型中沿圖2中B-B面的剖視結構示意圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于珠海全潤科技有限公司,未經珠海全潤科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922275019.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種基于AI智能和語音技術構建的用藥咨詢裝置
- 下一篇:遠傳水表
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





