[實用新型]一種多傳感器的麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 201922269750.X
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN210629786U
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 黨蕾

本實用新型實施例公開了一種多傳感器的麥克風封裝結構，包括一外殼；一電路底板，與外殼組成一聲學腔體，電路底板上設一第一聲學通孔；一PCB基板，設置于電路底板的頂端，PCB基板上設置若干第二聲學通孔，PCB基板上安裝有：若干聲學傳感器，每一聲學傳感器均位于一第二聲學通孔的正上方；若干ASIC芯片，每一ASIC芯片均通過金線與一聲學傳感器連接，在PCB板上設置多個聲學傳感器，實現了多個聲學傳感器捕捉音頻的目的，通過多個聲孔的大小和位置關系的組合，使整個封裝結構的聲學通孔沒有共腔，能有效地實現對噪聲進行抑制，改善了音頻性能，多個聲學傳感器的靈敏度與單個傳感器靈敏度相同，保證了麥克風的音質和靈敏度。

技術領域

本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種多傳感器的麥克風封裝結構。

背景技術

如圖1所示，傳統的麥克風結構是：一外殼1的內部封裝有一個用于感測音頻信號的聲學傳感器2及一ASIC(Application Specific Integrated Circuit，專業集成電路)芯片3，聲學傳感器2與ASIC芯片3之間信號連接，聲學傳感器2將聲壓轉換為電信號，ASIC芯片3用于處理電信號并傳送給相關信號處理器件進行處理，實現音頻捕獲，這種采用單一聲學傳感器的結構存在的缺點是音頻捕獲性能不夠理想，不能有效地實現對噪聲進行抑制，影響了音頻性能的改善。現在經過技術的改進出現了包含多個聲學傳感器2的麥克風以改善性能，然而，這種結構通常聲學通孔與多個聲學傳感器的聲學入口之間共腔，使麥克風發聲的時候產生噪音。

發明內容

本實用新型的目的在于，提供一種多傳感器的麥克風封裝結構，解決以上技術問題。

本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種多傳感器的麥克風封裝結構，包括

一外殼；

一電路底板，與所述外殼組成一聲學腔體，所述電路底板上設一第一聲學通孔；

一PCB基板，設置于所述電路底板的頂端，所述PCB基板上設置若干第二聲學通孔，所述PCB基板上安裝有：

若干聲學傳感器，每一聲學傳感器均位于一所述第二聲學通孔的正上方；

若干ASIC芯片，每一ASIC芯片均通過金線與一所述聲學傳感器連接。

優選地，所述電路底板的底面上設置若干焊盤，所述焊盤與所述PCB基板電連接。

優選地，所述第一聲學通孔設置于所述電路底板的正中央。

優選地，所述聲學傳感器數量為四個，四個所述聲學傳感器呈兩排兩列設置于所述PCB基板上，每一所述聲學傳感器的入聲孔均與一所述第二聲學通孔對應設置。

優選地，所述第一聲學通孔的開口環繞所有所述第二聲學通孔的正下方區域。

優選地，所述PCB基板為雙層PCB板，所述PCB基板與所述電路底板之間夾設一支撐隔板，所述支撐隔板中部設一矩形的鏤空孔。

優選地，所述鏤空孔的開口環繞所有第二聲學通孔的正下方區域。

優選地，所述PCB基板、所述支撐隔板的側面均與所述外殼的內部側壁相貼。

優選地，所述ASIC芯片位于所述聲學傳感器的側面。

優選地，每一所述ASIC芯片均與所述PCB基板電性連接。