[實(shí)用新型]一種大功率COB光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922269014.4 | 申請日: | 2019-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN210628302U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 殷仕樂 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市中美歐光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司: | 北京眾澤信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11701 | 代理人: | 王曉紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大功率 cob 光源 | ||
本實(shí)用新型公開了一種大功率COB光源,包括基板,包括安裝在基板上表面的PCB板,PCB板上集成了至少一個LED芯片。基板包括用于放置所述PCB板的凹陷區(qū)域,凹陷區(qū)域分為連通的固定部和焊接部,PCB板包括中心部和與焊接部對應(yīng)的延伸部,基板的焊接部和PCB板的延伸部重疊部分設(shè)有通孔貫穿。固定部內(nèi)灌有熒光膠層,熒光膠層覆蓋在PCB板表面的LED芯片上,熒光膠層與固定部內(nèi)壁之間還澆灌有填充膠層。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,便于進(jìn)行自動化組裝。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,具體地涉及一種大功率COB光源。
背景技術(shù)
COB光源作為一種高功率集成面光源,廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。由于COB光源結(jié)構(gòu)簡單輕薄,過去在進(jìn)行安裝的時候,為保證不破壞COB光源的內(nèi)外部結(jié)構(gòu),通常實(shí)用鑷子等夾持工具協(xié)助夾取。隨著技術(shù)的發(fā)展,也隨著人們對COB光源的需求增大,部分廠商采取機(jī)械手進(jìn)行自動化安裝,如專利CN209729901U中記載了一種可實(shí)現(xiàn)自動化組裝的COB封裝結(jié)構(gòu),其在PCB板的正負(fù)極開設(shè)通孔,方便機(jī)械手的抓取與套設(shè),實(shí)現(xiàn)自動化安裝。但是機(jī)械手自動化安裝過程中,大部分采用的是吸盤式機(jī)械手,目前的COB光源結(jié)構(gòu),在自動化運(yùn)輸與安裝中,容易發(fā)生脫落現(xiàn)象,造成產(chǎn)品次品率高,提高生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)牢固、可實(shí)現(xiàn)自動化安裝、生產(chǎn)成本低的大功率COB光源。
本實(shí)用新型公開的大功率COB光源的技術(shù)方案是:
一種大功率COB光源,包括基板,包括安裝在基板上表面的PCB板,所述PCB板上集成了至少一個LED芯片。
所述基板包括用于放置所述PCB板的凹陷區(qū)域,凹陷區(qū)域分為連通的固定部和焊接部,所述PCB板包括中心部和與所述焊接部對應(yīng)的延伸部,所述基板的焊接部和所述PCB板的延伸部重疊部分設(shè)有通孔貫穿。
所述固定部內(nèi)灌有熒光膠層,所述熒光膠層覆蓋在所述PCB板表面的LED芯片上,所述熒光膠層與所述固定部內(nèi)壁之間還澆灌有填充膠層。
作為優(yōu)選方案,所述基板內(nèi)壁的底部形成凹槽,所述基板內(nèi)壁的上部分向外形成突出部。
作為優(yōu)選方案,所述凹槽與所述突出部連接部分呈弧形并涂布有反光材料。
作為優(yōu)選方案,所述PCB板上設(shè)有隔板,所述隔板將所述PCB板的中心部分為圈外部和圈內(nèi)部。
作為優(yōu)選方案,所述PCB板的圈內(nèi)部澆灌有熒光膠層,熒光膠層靠近隔板的邊緣部分設(shè)置有臺階。
作為優(yōu)選方案,所述PCB板的圈外部和所述基板內(nèi)壁之間澆灌有填充膠層,填充膠層位于一側(cè)位于所述突出部下方,所述填充膠層的另一端伸過所述隔板覆蓋在所述臺階上。
作為優(yōu)選方案,所述基板還包括有位于兩對角的缺口部。
本實(shí)用新型提供了一種大功率COB光源,其基板下陷形成有凹陷區(qū)域,PCB板與LED芯片集成于基板的中心部分的固定部,PCB板的延伸部延伸至基板外圍的焊接部,由于PCB板的延伸部和基板的焊接部均由通孔貫穿,因此,只需將通孔對準(zhǔn)電源的正負(fù)極放下,便可對PCB板的延伸部與電源的正負(fù)極進(jìn)行焊接連接,方便機(jī)械手進(jìn)行自動化組裝。PCB板和LED芯片均由澆灌的熒光膠層和填充膠層覆蓋在基板的凹陷區(qū)域內(nèi),不會輕易發(fā)生移動,便于機(jī)械手吸附以及移動,提高產(chǎn)品生產(chǎn)加工成品率,降低生產(chǎn)成本。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型的一種大功率COB光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的一種大功率COB光源的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例和說明書附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述和說明:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





