[實用新型]一種功率模組有效
| 申請號: | 201922263882.1 | 申請日: | 2019-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN211719591U | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 徐文輝 | 申請(專利權)人: | 深圳市奕通功率電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司: | 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 李杭 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功率 模組 | ||
1.一種功率模組,包括功率模塊和電容模塊;所述電容模塊包括電容芯、第一電容電極和第二電容電極;所述第一電容電極包括第一電容電極連接端、第一電容電極本體和第一電容夾持端;第二電容電極包括第二電容電極連接端、第二電容電極本體和第二電容夾持端;所述電容芯夾設在所述第一電容夾持端和所述第二電容夾持端之間;所述第一電容電極連接端和所述第二電容電極連接端呈疊層布置;
所述功率模塊包括底板及設置于底板上的功率單元、輸出電極和兩個輸入電極;所述兩個輸入電極包括第一輸入電極和第二輸入電極;
所述功率單元包括基板、電路銅層和功率芯片組,所述電路銅層形成在所述基板上,所述功率芯片組布置于所述電路銅層上;所述電路銅層包括第一輸入導電層、第二輸入導電層和輸出導電層;所述功率芯片組包括第一橋臂功率芯片組和第二橋臂功率芯片組;
所述第一輸入電極包括第一主體部、第一內連部和第一外接部;所述第二輸入電極包括第二主體部、第二內連部和第二外接部;所述第一輸入電極和第二輸入電極成疊層布置;
其特征在于,所述第一主體部向所述電容模塊方向延伸并彎折形成所述第一外接部;所述第二主體部向所述電容模塊方向延伸并彎折形成所述第二外接部;
所述第一電容電極連接端進一步向所述功率模塊方向延伸并彎折后形成第一電容彎折末端;所述第二電容電極連接端進一步向所述功率模塊方向延伸并彎折后形成第二電容彎折末端;
所述第一電容彎折末端與所述第一輸入電極的第一外接端電連接;所述第二電容彎折末端與所述第二輸入電極的第二外接端電連接。
2.根據權利要求1所述的功率模組,其特征在于,所述第一電容彎折末端向上彎折,所述第一外接端向上彎折;所述第二電容彎折末端向下彎折,所述第二外接端向下彎折。
3.根據權利要求1所述的功率模組,其特征在于,所述第一電容彎折末端包括若干手指狀的第一電容彎折金手指;所述第二電容彎折末端包括若干手指狀的第二電容彎折金手指;
所述第一外接端包括若干與所述第一電容彎折金手指對應數量的第一外接金手指;所述第二外接端包括若干與所述第二電容彎折金手指對應數量的第二外接金手指;
所述第一電容彎折金手指和所述第一外接金手指一一電連接;所述第二電容彎折金手指和所述第二外接金手指一一電連接。
4.根據權利要求3所述的功率模組,其特征在于,所述第一電容彎折金手指和所述第一外接金手指均向上彎折;所述第二電容彎折金手指和所述第二外接金手指均向下彎折;
或反之,所述第一電容彎折金手指和所述第一外接金手指均向下彎折;所述第二電容彎折金手指和所述第二外接金手指均向上彎折。
5.根據權利要求3所述的功率模組,其特征在于,所述第一電容彎折金手指、所述第二電容彎折金手指、所述第一外接金手指和所述第二外接金手指均向上或者向下彎折;
所述第一電容彎折金手指之間留有間隙,以容納所述第二電容彎折金手指;所述第二電容彎折金手指之間留有間隙,以容納所述第一電容彎折金手指;以使所述第一電容彎折金手指和所述第二電容彎折金手指錯位設置;
所述第一外接金手指之間留有間隙,以容納所述第二外接金手指;所述第二外接金手指之間留有間隙,以容納所述第一外接金手指;以使所述第一外接金手指和所述第二外接金手指錯位設置;
錯位設置后的所述第一電容彎折金手指和所述第一外接金手指一一電連接;錯位設置后的所述第二電容彎折金手指和所述第二外接金手指一一電連接。
6.根據權利要求1-5中任意一項所述的功率模組,其特征在于,所述第一電容彎折末端與所述第一輸入電極的第一外接端貼合焊接連接;所述第二電容彎折末端與所述第二輸入電極的第二外接端貼合焊接連接。
7.根據權利要求1所述的功率模組,其特征在于,所述第一電容彎折末端與所述第一輸入電極的第一外接端上均設有外接孔,通過緊固連接件與所述第一輸入電極的第一外接端上的外接孔配合實現電連接;所述第二電容彎折末端與所述第二輸入電極的第二外接端上均設有外接孔,通過緊固連接件與所述第二輸入電極的第二外接端上的外接孔配合實現電連接。
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