[實用新型]帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922259053.6 | 申請日: | 2019-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN210897275U | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 何耀頤;程言軍;林世強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 深圳帝顯高端制造方案解決有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人: | 劉貽盛 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保護(hù) 涂層 led 顯示 模組 | ||
本實用新型公開了一種帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件,包括有LED芯片及有機(jī)涂層,所述LED芯片包括基板及安裝在其上的發(fā)光燈組,所述有機(jī)涂層涂覆于所述LED芯片上以覆蓋整個LED芯片,所述有機(jī)涂層為聚氨酯樹脂薄膜。本實用新型帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件通過于LED芯片涂覆有聚氨酯樹脂薄膜制得的有機(jī)涂層以保護(hù)LED芯片,利用聚氨酯樹脂的隔水特性,保持LED芯片的干爽,確保LED芯片的工作環(huán)境,耐老化,提高了工作效率,均勻光線,以提供更好的光效,實用性強(qiáng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件。
背景技術(shù)
近年來,LED發(fā)展迅速,在應(yīng)用領(lǐng)域,為了保障LED性能的有效性,通常在使用中需要對LED進(jìn)行封裝,現(xiàn)有的封裝技術(shù),通常是將LED燈裝在特定的筐或硅膠套中密封,或者把LED燈裝在特定的筐或硅膠套中灌硅膠,但是,由于膠具有吸水性能,而LED燈對濕度敏感,過高的濕度容易導(dǎo)致LED燈體色彩發(fā)生偏差,光線不均勻,影響LED的使用壽命。
鑒于此,有必要提供一種可解決上述缺陷的帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件以防水、耐老化,提高工作效率,均勻光線,提供更好的光效,實用性強(qiáng)。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件以防水、耐老化,提高工作效率,均勻光線,提供更好的光效,實用性強(qiáng)。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用如下所述的技術(shù)方案:一種帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件,包括有LED芯片及有機(jī)涂層,所述LED芯片包括基板及安裝在其上的發(fā)光燈組,所述有機(jī)涂層涂覆于所述LED芯片上以覆蓋整個LED芯片,所述有機(jī)涂層為聚氨酯樹脂薄膜。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述有機(jī)涂層為無色透光涂層。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述有機(jī)涂層的厚度為15-50um。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述有機(jī)涂層包括阻隔層和保護(hù)層,所述保護(hù)層疊設(shè)于所述LED芯片的四周,所述阻隔層覆蓋于所述保護(hù)層上。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述阻隔層及保護(hù)層均為聚氨酯樹脂薄膜。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述阻隔層為啞光涂層。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述發(fā)光燈組包括有依序并排設(shè)置于所述基板中部的一紅光發(fā)光二極管芯片、一綠光發(fā)光二極管芯片及一藍(lán)光發(fā)光二極管芯片。
本實用新型的有益技術(shù)效果在于:所述帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件通過于LED芯片涂覆有聚氨酯樹脂薄膜制得的有機(jī)涂層以保護(hù)LED芯片,利用聚氨酯樹脂的隔水特性,保持LED芯片的干爽,確保LED芯片的工作環(huán)境,均勻涂層,且耐老化,提高了工作效率,均勻光線,提供更好的光效,實用性強(qiáng)。
附圖說明
圖1是本實用新型帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1所示帶保護(hù)涂層的LED顯示模組件的有機(jī)涂層與LED芯片的分層結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更加清楚地理解本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點,以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進(jìn)一步的闡述。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





