[實用新型]一種立體集成整流陣列有效
| 申請號： | 201922255629.1 | 申請日： | 2019-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN210866150U | 公開（公告）日： | 2020-06-26 |
| 發明（設計）人： | 陳夏冉;朱曉輝;汪冰;門國捷;劉小為;張崎;劉俊夫;王超;朱喆 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十三研究所 |
| 主分類號： | H01L23/053 | 分類號： | H01L23/053;H01L23/06;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/07;H02M7/06 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 張夢媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 立體 集成 整流 陣列 | ||
1.一種立體集成整流陣列，其特征在于，包括：
AMB-陶瓷基板，其上端面沿其四周固設有金屬環框，所述金屬環框與所述AMB-陶瓷基板形成一腔體，位于所述腔體內的AMB-陶瓷基板上開設有通孔，所述通孔內填塞有銅柱；
第一焊盤，其包括陽極焊盤Pn和陰極焊盤Nn，所述第一焊盤焊接在所述銅柱的上表面和下表面，且所述陽極焊盤Pn和所述陰極焊盤Nn間隔排布，同一所述銅柱上焊接的第一焊盤的類型相同；
二極管芯片，其位于所述腔體內且設于所述陽極焊盤Pn的上端面，所述二極管芯片通過鋁絲鍵合與相鄰的陰極焊盤Nn互聯；
金屬蓋板，其設于所述金屬環框的上端，將所述腔體封蓋。
2.如權利要求1所述的立體集成整流陣列，其特征在于，所述AMB-陶瓷基板為AMB-AlN陶瓷基板。
3.如權利要求1所述的立體集成整流陣列，其特征在于，所述金屬環框為可伐金屬環框。
4.如權利要求1所述的立體集成整流陣列，其特征在于，其還包括：
第二焊盤，其為Pad焊盤，焊接在所述AMB-陶瓷基板的底部，且與所述第一焊盤無連接。
5.如權利要求4所述的立體集成整流陣列，其特征在于，所述第二焊盤位于述AMB-陶瓷基板的底部中心位置。
6.如權利要求1所述的立體集成整流陣列，其特征在于，所述通孔圍繞所述AMB-陶瓷基板四周呈陣列排布，且所述陽極焊盤Pn與所述陰極焊盤Nn間隔排布。
7.如權利要求1所述的立體集成整流陣列，其特征在于，所述二極管芯片為堆疊芯片，所述堆疊芯片由兩層二極管裸芯片串聯堆疊放置，位于所述堆疊芯片上層的二極管裸芯片通過鋁絲鍵合與相鄰的陰極焊盤Nn互聯。
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