[實用新型]一種探針卡用預熱裝置、預熱保溫結構和探針卡夾取結構

有效

• 申請號: 201922254961.6
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN211047259U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 周明;徐劍
• 申請（專利權）人: 強一半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05B3/08
• 分類號: H05B3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種探針卡用預熱裝置，包括包括外下殼、外上殼、預熱保溫結構和探針卡夾取結構；預熱保溫結構包括鏡面層、金屬托網、電加熱絲、隔熱層、保溫層和金屬內殼下層；探針卡夾取結構包括型手柄桿、矩形固定殼、手柄桿、耐熱橡膠塊、夾桿、彈簧連接繩和滑塊。通過預熱保溫結構對探針卡進行預熱，預熱時，通過兩個鏡面層將電加熱絲輻射出的熱量進行多次反射在探針卡上，使得預熱更加均勻，通過隔熱層和保溫層避免熱量快速散發，使得預熱更加快速，同時避免熱量輻射到外部造成熱量浪費，通過探針卡夾取結構對探針卡進行取放，可以較為方便的對加熱后探針卡進行夾取，避免燙傷。

技術領域

本實用新型涉及一種探針卡用預熱裝置、預熱保溫結構和探針卡夾取結構，屬于探針卡預熱應用技術領域。

背景技術

探針卡（Probe Card）是負責測試系統與集成電路芯片之間的電氣連接， 在對晶圓進行功能測試時， 探針卡上的探針與晶圓的焊墊接觸， 對晶圓輸出測試信號或者接收晶圓輸出的信號。

為提高半導體產品的可靠性，需要在高溫環境下對晶圓進行測試。進行高溫測試時， 通常將待測試的晶圓加熱到規定的溫度（例如100°C或是125°C） 進行，為了抑制因加熱而產生熱膨脹的晶圓的焊墊和未加熱的探針卡的位置產生偏移， 因此在對晶圓進行功能測試前需要對探針卡進行預熱。因此，針對上述問題提出一種探針卡用預熱裝置、預熱保溫結構和針卡夾取結構。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種探針卡用預熱裝置、預熱保溫結構和針卡夾取結構。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的，一種探針卡用預熱裝置，包括外下殼、外上殼、預熱保溫結構和探針卡夾取結構，所述外上殼的側表面上固定連接有鉸鏈，所述鉸鏈上固定連接有外下殼，所述外上殼與外下殼的接觸面上均固定連接有磁鐵塊，所述外上殼與外下殼的內腔中固定安裝有預熱保溫結構，所述外上殼的表面上固定安裝有探針卡夾取結構；

所述預熱保溫結構包括鏡面層、金屬托網、電加熱絲、隔熱層、保溫層和金屬內殼下層，所述外上殼和外下殼的內側均固定連接有隔熱層和保溫層，所述外上殼的內側固定連接有金屬內殼上層，所述金屬內殼上層的內側固定連接有鏡面層，所述外下殼的內側固定連接有金屬內殼下層，所述金屬內殼下層的內側固定連接有電加熱絲，所述金屬內殼下層內側壁頂端固定連接有金屬托網；

所述探針卡夾取結構包括型手柄桿、矩形固定殼、手柄桿、耐熱橡膠塊、夾桿、彈簧連接繩和滑塊，所述矩形固定殼的兩側內腔中均滑動連接有滑塊，所述滑塊的一端固定連接有彈簧的一端，所述彈簧的另一端固定連接至矩形固定殼的內腔側壁上，所述滑塊的上下端面上分別固定連接有型手柄桿和夾桿的一端，所述型手柄桿和夾桿分別貫穿矩形固定殼的內腔上下壁且延伸至壁外，所述型手柄桿的另一端固定連接有手柄桿，所述夾桿的另一端固定連接有耐熱橡膠塊，所述矩形固定殼的側表面固定連接有彈簧連接繩的一端，所述彈簧連接繩的另一端固定連接至外上殼的表面側壁上。

優選的，所述金屬內殼上層和金屬內殼下層的內側壁上均固定連接有鏡面層。

優選的，所述外上殼的表面上固定安裝有溫度計，所述金屬內殼上層的內側壁上固定安裝有溫度計探頭，所述溫度計探頭和溫度計之間電性連接。

優選的，所述外上殼的表面上固定連接有兩個插槽，所述矩形固定殼的表面兩側均固定連接有插桿，所述探針卡夾取結構通過插桿和插槽的插接固定在外上殼的表面上。

優選的，所述保溫層處于隔熱層的內側，所述金屬內殼上層和金屬內殼下層均處于保溫層的內側。

優選的，所述隔熱層為保溫巖棉材料構成，所述保溫層為氣凝膠氈材料構成。

優選的，所述模塊化拆分槽與電源殼和儀表殼之間通過滑槽滑動連接。