[實(shí)用新型]一種LED封裝支架及封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922252813.0
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN211125694U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙來文;王軍;梁奮;陳柏霖
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門三安光電有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11479
• 代理人: 陳敏

1.一種LED封裝支架，其特征在于，所述支架包括：基板，設(shè)置于所述基板上的第一焊盤以及第二焊盤，所述第一焊盤和所述第二焊盤之間設(shè)置有空隙，所述第一焊盤和所述第二焊盤均包括焊盤主體，所述第一焊盤和/或所述第二焊盤還包括向所述空隙伸出的伸出部，用于承載LED芯片，所述空隙包括第一空隙以及第二空隙，所述第一空隙為所述第一焊盤的焊盤主體和所述第二焊盤的焊盤主體間的空隙，所述第二空隙為所述第一焊盤承載LED芯片部分和所述第二焊盤承載LED芯片部分間的空隙，其中所述第一空隙的間距大于所述芯片的長度，所述第二空隙的間距小于所述芯片的長度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤的面積之和為所述基板面積的80％以下，所述支架在高溫高濕條件下不會析出金屬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述伸出部用于承載LED芯片部分的寬度為其所在焊盤寬度的五分之一以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述伸出部用于承載LED芯片部分的寬度為3mm以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述第一空隙的間距為所述芯片的長度的2倍以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述第一空隙的間距大于或者等于1mm，所述第二空隙的間距為100μm以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述伸出部為長條形，且所述伸出部從與所述焊盤主體連接部分到承載LED芯片部分的寬度逐漸減小或相等。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤至少具有一組對應(yīng)伸出部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述一組對應(yīng)伸出部中具有兩個(gè)形狀、尺寸相同的所述伸出部。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述伸出部的長度為所述第一焊盤和/或者第二焊盤在垂直于所述空隙的方向上的邊長尺寸的二分之一以上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述伸出部的長度為1mm以上。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝支架，其特征在于，所述第一焊盤和/或所述第二焊盤的焊盤主體為矩形結(jié)構(gòu)、臺階狀結(jié)構(gòu)或異形結(jié)構(gòu)，所述臺階狀結(jié)構(gòu)至少包括一級臺階。

13.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括權(quán)利要求1-12中任一所述的LED封裝支架，固定于所述封裝支架上的LED芯片以及覆蓋于所述LED芯片上的封固膠。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片的邊長介于200～300μm或100～200μm或40～100μm或40μm以下。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片的位置位于所述支架橫向的中心。