[實用新型]一種半導體晶圓研磨裝置

有效

• 申請號: 201922249628.6
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN211465859U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 馬研
• 申請（專利權）人: 長杰斯（蘇州）自動化科技有限公司
• 主分類號: B24B21/04
• 分類號: B24B21/04;B24B21/00;B24B57/02;B24B41/06;B24D11/04
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1.一種半導體晶圓研磨裝置，其特征在于：包括圓柱臺(1)、吸固結構和研磨結構，所述圓柱臺(1)頂部表面開設有圓凹槽(11)，且圓柱臺(1)環形面一側底部安裝有U型板(10)一端；

所述吸固結構包括吸固槽(13)，所述吸固槽(13)設有多個，且多個所述吸固槽(13)規則開設在圓凹槽(11)的圓槽底表面，所述吸固槽(13)槽口邊緣粘接有硅膠環片(14)，且多個所述吸固槽(13)連通安裝在同一個內置吸氣機構上，所述圓凹槽(11)內環壁環形壁頂部環形等距安裝有多個噴水頭(12)，且多個所述噴水頭(12)通過同一個環管相互連通；

所述研磨結構包括研磨帶(2)，所述研磨帶(2)兩端分別滾動穿過對應的輥桿(17)與同一側的卷桿(15)連接，且兩個所述卷桿(15)轉動安裝在U型箱(4)內兩側箱內壁之間，所述U型箱(4)底部表面中間位置開設有圓口(18)，且U型箱(4)頂部表面中間位置安裝有氣缸(9)，所述氣缸(9)的推桿端安裝在圓壓板(19)中間位置，且圓壓板(19)貼壓在研磨帶(2)背面相應位置上。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓研磨裝置，其特征在于：所述U型板(10)的頂部板體安裝有液壓推桿(7)，且液壓推桿(7)的推桿端安裝在U型塊(6)頂部中間位置，所述U型塊(6)兩端安裝在同一個吊板上，且吊板頂部中間位置安裝有第二電機(8)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓研磨裝置，其特征在于：所述U型箱(4)安裝在承載板(5)底部，且承載板(5)頂部中間位置安裝在第二電機(8)的軸桿一端。

4.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓研磨裝置，其特征在于：所述卷桿(15)兩端的轉軸端分別安裝在第一電機(3)的軸桿端和離合器(16)的相應連接處，且第一電機(3)和離合器(16)分別安裝在U型箱(4)同側端兩側壁上。

5.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓研磨裝置，其特征在于：所述圓壓板(19)通過伸展的氣缸(9)推至圓口(18)外部端口外側。

6.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓研磨裝置，其特征在于：所述內置吸氣機構安裝在圓柱臺(1)內相應放置結構內，且內置吸氣機構由氣泵、氣動控制器、連接管等結構組成。