[實用新型]模塊化電路板生產設備有效
| 申請號: | 201922245328.0 | 申請日: | 2019-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN212034459U | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 譚卓 | 申請(專利權)人: | 深圳市愛科納智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/26;B65G47/52 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 王政 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊化 電路板 生產 設備 | ||
1.一種模塊化電路板生產設備,其特征在于:包括使工件移動的運送裝置以及在所述工件的移動方向上依次設置的清洗裝置、轉運裝置以及鍍膜裝置;所述清洗裝置包括清洗柜體、第一安裝腔、用于對所述工件進行表面清洗的清洗機構以及第一單元通道;所述轉運裝置包括轉運柜體、第二安裝腔以及第二單元通道;所述鍍膜裝置包括鍍膜柜體、第三安裝腔、用于對所述工件鍍膜的鍍膜組件以及第三單元通道,所述清洗柜體、所述轉運柜體以及所述鍍膜柜體密封連接,所述第一安裝腔、所述第二安裝腔以及所述第三安裝腔連通,所述第一單元通道、所述第二單元通道以及所述第三單元通道相連形成運輸通道,所述運送裝置設于所述運輸通道內,所述轉運裝置還包括轉運組件,所述轉運組件用于將所述運送裝置上的待加工的工件移動至所述清洗機構中清洗,并將清洗后所述工件移動至所述鍍膜組件鍍膜,且將鍍膜后的所述工件移動至所述運送裝置上。
2.根據權利要求1所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述模塊化電路板生產設備還包括主控柜和攝像組件,所述攝像組件設于所述運送裝置的上方,所述清洗機構、所述轉運組件、所述鍍膜組件以及所述攝像組件均與所述主控柜電連接。
3.根據權利要求1所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述運送裝置包括設于所述第一單元通道內的第一運輸組件、設于所述第二單元通道內的第二運輸組件,以及設于所述第三單元通道內的第三運輸組件。
4.根據權利要求3所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述模塊化電路板生產設備設有位于所述第一運輸組件處的上料組件,和設于所述第三運輸組件處的下料組件。
5.根據權利要求1所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述清洗機構包括清洗盒,所述清洗盒內開設有清洗腔,所述清洗腔內設有能夠對所述工件進行清洗的清洗組件,所述清洗盒的頂部開設有與所述清洗腔連通的清洗開口,所述清洗盒的頂部設有能夠翻轉封堵所述清洗開口的頂蓋。
6.根據權利要求5所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述清洗機構還包括與所述清洗腔連通的真空機構,和與所述清洗機構連通的電源機構。
7.根據權利要求1所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述鍍膜組件包括鍍膜機構和注液組件,所述鍍膜機構包括鍍膜缸和設于所述鍍膜缸一側頂部的鍍膜蓋,所述鍍膜缸具有頂部開口的鍍膜腔,所述鍍膜蓋能夠封堵所述鍍膜腔,所述注液組件與所述鍍膜腔連通且能夠向所述鍍膜腔輸入鍍膜液。
8.根據權利要求4所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述下料組件與所述鍍膜裝置之間還設有用于將所述工件上的鍍膜固化的第一隧道爐。
9.根據權利要求8所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述第一隧道爐與所述下料組件之間還設有用于檢測所述工件的鍍膜效果的第一檢測裝置、用于對所述工件進行補鍍膜的補鍍裝置、用于檢測所述工件的鍍膜效果的第二檢測裝置以及用于將廢料取下的取料裝置。
10.根據權利要求1所述的模塊化電路板生產設備,其特征在于:所述清洗裝置、所述轉運裝置以及所述鍍膜裝置的底部均設有用于移動的轉運輪。
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