[實用新型]一種復合式光耦封裝有效
| 申請號: | 201922244532.0 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN210628307U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 蘇炤亙;林澤佑;翁念義;李昇哲 | 申請(專利權)人: | 福建天電光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司: | 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙) 35233 | 代理人: | 程勇 |
| 地址: | 362411 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復合 式光耦 封裝 | ||
本實用新型的目的在于提供一種復合式光耦封裝,其特征在于:包括外塑封體,所述外塑封體內設置有第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳、第七引腳和第八引腳;所述第一引腳上設置有可調式穩壓器,所述第二引腳上設置有發光二極管,所述第六引腳上設置有光電晶體管,所述第二引腳與所述可調式穩壓器的正端電連接,所述第三引腳與所述可調式穩壓器的負端電連接,所述第四引腳與所述發光二極管的正極電連接,所述第二引腳與所述發光二極管的負極電連接,所述第六引腳與所述光電晶體管的正極電連接,所述第七引腳與所述發光晶體管的負極電連接;本實用新型將4pin光耦合器與可調式穩壓器結合于一封裝體內,可節省打件次數,提升效率。
技術領域
本實用新型涉及LED封裝技術領域,特別是一種復合式光耦封裝。
背景技術
光耦合器,簡稱光耦,是以光為媒介來進行電信號傳輸的器件,通常包括封裝在同一管殼內的紅外發射芯片和輸出光敏芯片,當輸入端加電信號時,紅外發射芯片發出光線,輸出光敏芯片接受光線之后就產生光電流,從輸出端流出,從而實現電——光——電的轉換。由于光耦具有體積小、壽命長、無觸點、抗干擾能力強、輸出與輸入之間絕緣強度高以及單向信號傳輸等優點,因此在數字電路中得到了廣泛應用。
目前業界電路設計將光耦合器與可調式穩壓器獨立成兩種單一組件分別應用,其中可調式穩壓器由光耦合器IR端之輸出電壓所驅動,兩款分立式元器件須獨立配置,增加制程復雜度。
為解決上述問題,提出本實用新型。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種復合式光耦封裝,將4pin光耦合器與可調式穩壓器結合于一封裝體內,可節省打件次數,提升效率。
本實用新型采用以下方式來實現:一種復合式光耦封裝,其特征在于:包括外塑封體,所述外塑封體內設置有第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳、第七引腳和第八引腳;所述第一引腳上設置有可調式穩壓器,所述第二引腳上設置有發光二極管,所述第六引腳上設置有光電晶體管,所述第二引腳與所述可調式穩壓器的正端電連接,所述第三引腳與所述可調式穩壓器的負端電連接,所述第四引腳與所述發光二極管的正極電連接,所述第二引腳與所述發光二極管的負極電連接,所述第六引腳與所述光電晶體管的正極電連接,所述第七引腳與所述發光晶體管的負極電連接;所述第一引腳為GND引腳,所述第二引腳為COMP引腳,所述第三引腳為FB引腳,所述第五引腳與所述第八引腳為NC引腳。
進一步的,所述發光二極管外包覆有硅膠層,所述硅膠層位于所述第二引腳的下方;所述硅膠層和光電晶體管外包裹有一層具有透光性的內塑封膠,以形成內塑封層;所述內塑封層的下方設置有一透鏡,所述內塑封層外包裹一層具有紅外光反射性的所述外塑封體進行二次塑封。
進一步的,所述透鏡為曲線型透鏡。
進一步的,所述第一引腳、所述第二引腳、所述第三引腳和所述第四引腳由上至下依次分布于所述復合式光耦的左側,所述第八引腳、所述第七引腳、所述第六引腳和所述第五引腳由上至下依次分布于所述復合式光耦的右側。
本實用新型的有益效果在于:本實用新型將4pin光耦合器與可調式穩壓器結合于一8pin封裝體內,利用發光二極管發光產生的順向電壓直接于封裝內部驅動可調式穩壓器的芯片,可節省打件次數,提升效率;本實用新型采用二次塑封平面式支架的封裝方式進行封裝,加入透鏡,可有效的控制電流轉換比;平面式支架設計可避免制造光耦合器時,支架變形導致內部絕緣距離不穩定進而導致光耦耐高壓特性異常。
附圖說明
圖1為本實用新型復合式光耦封裝結構示意圖。
圖2為圖1的剖面結構示意圖。
圖3為本實用新型電路示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
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