[實(shí)用新型]一種低阻抗插接型多層線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922235584.1 | 申請(qǐng)日： | 2019-12-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN211352593U | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 雷雨霜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 沈陽中凱科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 阻抗 插接 多層 線路板 | ||
本實(shí)用新型公開了一種低阻抗插接型多層線路板，包括多層線路板主體；所述多層線路板主體由插接線路板構(gòu)成，所述插接線路板表面設(shè)置有保護(hù)涂層，且插接線路板表面開設(shè)有線路板插孔，該低阻抗插接型多層線路板，通過改進(jìn)現(xiàn)有的焊錫方式，通過可以扣合的底板以及底板表面可以限制位置的連接限位柱以及隨意安置的金屬薄片來調(diào)整和控制相應(yīng)電子器械的位置，在提前設(shè)置好電子器械內(nèi)置線路后將電子器械插接在插接線路板上，通過隔層金屬連接塊和插接線路板之間的連接以及金屬薄片與隔層金屬連接塊之間的連接來確保線路板的正常工作，和焊錫的方式相比，這種方式能夠更好地保護(hù)線路板上的連接線路，同時(shí)可以避免因?yàn)楹稿a不均勻?qū)е碌碾娮璧鹊牟痪狻?/p>
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電力器械技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低阻抗插接型多層線路板。
背景技術(shù)
線路板又稱柔性線路板、柔性電路板，是以聚酰亞胺制成的電路板。線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特性。電路板主要可以分為三類：單面板，零件集中在其中一面，導(dǎo)線集中在另一面，因此稱其為單面板；雙面板：這種電路板的兩面均有布線，更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上；多層板：在較為復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)使用，可以被布置成多層線路的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，在各個(gè)布層間通過建立通孔電路連接至各層電路。
現(xiàn)有多層板因?yàn)樵O(shè)置有多層的線路，而各層線路由于通過壓合連接，導(dǎo)致線路密集度高，同時(shí)由于無法再各層之間設(shè)置降低阻抗的網(wǎng)線，因此阻抗較高，而且多層板內(nèi)部線路由于也需要焊接固定，而目前大多采用焊錫連接，焊錫在較長時(shí)間后容易出現(xiàn)損壞或者是容易被腐蝕，因此比較麻煩。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種低阻抗插接型多層線路板。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種低阻抗插接型多層線路板，包括多層線路板主體；
所述多層線路板主體由插接線路板構(gòu)成，所述插接線路板表面設(shè)置有保護(hù)涂層，且插接線路板表面開設(shè)有線路板插孔，所述插接線路板內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)置連接固定板，所述插接線路板底部通過底板卡扣和底板卡槽與底板連接。
優(yōu)選的，所述內(nèi)置連接固定板內(nèi)部設(shè)置有隔層金屬連接塊，且隔層金屬連接塊表面開設(shè)有固定孔。
優(yōu)選的，所述底板表面固定有連接限位柱。
優(yōu)選的，所述連接限位柱之間設(shè)置有金屬薄片。
優(yōu)選的，所述隔層金屬連接塊表面設(shè)置的固定孔與底板表面設(shè)置的連接限位柱一一對(duì)應(yīng)。
優(yōu)選的，所述底板通過底板卡扣和底板卡槽與插接線路板連接固定時(shí)，底板表面連接限位柱之間設(shè)置的金屬薄片與隔層金屬連接塊電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
本實(shí)用新型中，該低阻抗插接型多層線路板，通過改進(jìn)現(xiàn)有的焊錫方式，通過可以扣合的底板以及底板表面可以限制位置的連接限位柱以及隨意安置的金屬薄片來調(diào)整和控制相應(yīng)電子器械的位置，在提前設(shè)置好電子器械內(nèi)置線路后將電子器械插接在插接線路板上，通過隔層金屬連接塊和插接線路板之間的連接以及金屬薄片與隔層金屬連接塊之間的連接來確保線路板的正常工作，和焊錫的方式相比，這種方式能夠更好地保護(hù)線路板上的連接線路，同時(shí)可以避免因?yàn)楹稿a不均勻?qū)е碌碾娮璧鹊牟痪狻?/p>
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型提出的一種低阻抗插接型多層線路板的主體簡圖；
圖2為本實(shí)用新型提出的一種低阻抗插接型多層線路板的結(jié)構(gòu)簡圖；
圖3為本實(shí)用新型提出的一種低阻抗插接型多層線路板的底板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為圖2中A結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖例說明：
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