[實(shí)用新型]一種PCB板疊合結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922227199.2
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN210958955U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王振鵬;程輝;李小冬;周俊杰
• 申請（專利權(quán)）人: 信泰電子（西安）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型涉及一種PCB板疊合結(jié)構(gòu)，其包括PCB板和半固化片，所述半固化片與所述PCB板之間疊合設(shè)置，所述PCB板邊靠近邊沿一側(cè)設(shè)有至少一個開孔，每一所述半固化片上均設(shè)有與所述開孔正對的限位凸起。本實(shí)用新型具有防止PCB板和半固化片熱熔時發(fā)生偏移的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及復(fù)合板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板疊合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，隨著電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢的多功能化，電子產(chǎn)品的零部件不斷向輕、薄、短、小等方面發(fā)展。電子產(chǎn)品的核心材料—印制電路板(簡稱PCB板)作為電子元件支撐體和電子元器件電氣連接的載體，PCB板逐漸由單層板發(fā)展到雙層板及多層板，并且持續(xù)向多層化、高密度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、高可靠性、高傳輸速度發(fā)展。多層板是將若干塊雙面板通過定位裝置和絕緣粘結(jié)材料交替疊合在一起制備而成，具有較大布線面積，多層板在生產(chǎn)過程中，需要在制作完內(nèi)層線路之后再進(jìn)行層間壓合，以將具有不同線路圖形的內(nèi)層芯板壓合成滿足設(shè)計(jì)要求的電路板結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有技術(shù)中，公告號為CN207369440U的中國專利公開了一種PCB板疊合裝置，用于PCB制造工藝中的疊板工序，所述PCB疊合裝置設(shè)置于一固定板和若干預(yù)疊板之間，所述PCB疊合裝置包括母板和銷釘,所述母板包括固定部，所述固定部的一側(cè)平行設(shè)置有延展部，

所述延展部與固定部厚度相同，所述固定部遠(yuǎn)離所述延展部的一側(cè)臨近邊緣的兩端設(shè)有通孔，所述銷釘孔開設(shè)于所述固定部的中心位置，所述母板上開設(shè)有銷釘孔,所述銷釘釘入所述銷釘孔內(nèi)。

其工作過程是：在PCB制作的疊板工序中，先將PCB疊合裝置通過在通孔內(nèi)釘入固定釘?shù)姆绞綄蓚€PCB疊合裝置分別固定在固定板的兩端中部，然后將事先打孔好的預(yù)疊板套設(shè)在銷釘上，接著繼續(xù)將下一塊預(yù)疊板套設(shè)在銷釘上，若干預(yù)疊板堆疊的高度不超過銷釘?shù)拈L度，當(dāng)套設(shè)的預(yù)疊板的數(shù)量達(dá)到要求時，調(diào)整壓合裝置的高度及軸距，對銷釘進(jìn)行熱熔鉚合，使得銷釘遠(yuǎn)離母板的一端與其臨近的預(yù)疊板融為一體，再將若干預(yù)疊板翻轉(zhuǎn)，拆卸掉母板，最后將另一端的銷釘與其臨近的預(yù)疊板鉚合到一起。

上述中的現(xiàn)有技術(shù)方案存在以下缺陷：PCB疊合時，預(yù)疊板上的孔為圓形孔，操作人員將多個預(yù)疊板上圓形孔套設(shè)于銷釘上，通孔和銷釘孔位置分布于三角形三個頂點(diǎn)位置，多層熱預(yù)疊板熱熔鉚合時圓形孔可能會偏移，造成多層預(yù)疊板熱熔鉚合后發(fā)生偏移。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種PCB板疊合結(jié)構(gòu)，具有防止PCB板和半固化片熱熔時發(fā)生偏移的有益效果。

本實(shí)用新型的上述實(shí)用新型目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：一種PCB板疊合結(jié)構(gòu)，包括PCB板和半固化片，所述半固化片與所述PCB板之間疊合設(shè)置，所述PCB板邊靠近邊沿一側(cè)設(shè)有至少一個開孔，每一所述半固化片上均設(shè)有與所述開孔正對的限位凸起。

通過采用上述技術(shù)方案，使用時，操作人員將第一片半固化片平放于工作臺上，再將第一片PCB板疊放于第一片半固化片上，并且將第一片PCB板上的開孔與第一片半固化片上正對的限位凸起抵緊，然后將第二片半固化片正對疊放于第一片PCB板上，再將第二片PCB板正對疊放于第二片半固化片上，并且將第二片PCB板上的開孔與第二片半固化片上正對的限位凸起抵緊，重復(fù)上述操作將多片半固化片和多片PCB板進(jìn)行疊合，最后將多層疊合完成的PCB板和半固化層送至熱熔處理，多個開孔和限位凸起的設(shè)置實(shí)現(xiàn)了對PCB板和半固化片的穩(wěn)固定位，防止熱熔處理時多個PCB板和半固化片偏移。

本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述開孔設(shè)置為矩形。

通過采用上述技術(shù)方案，開孔設(shè)置為矩形防止了半固化片和PCB板疊合時發(fā)生移動，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定固定。

本實(shí)用新型在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述開孔靠近所述PCB板四個角設(shè)置。

通過采用上述技術(shù)方案，開孔靠近四個角設(shè)置節(jié)省了PCB板中間段的材料。