[實用新型]一種PCB板疊合結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922227199.2
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN210958955U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設計）人: 王振鵬;程輝;李小冬;周俊杰
• 申請（專利權）人: 信泰電子（西安）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種PCB板疊合結構，其包括PCB板和半固化片，所述半固化片與所述PCB板之間疊合設置，所述PCB板邊靠近邊沿一側設有至少一個開孔，每一所述半固化片上均設有與所述開孔正對的限位凸起。本實用新型具有防止PCB板和半固化片熱熔時發(fā)生偏移的效果。

技術領域

本實用新型涉及復合板的技術領域，尤其是涉及一種PCB板疊合結構。

背景技術

目前，隨著電子產品發(fā)展趨勢的多功能化，電子產品的零部件不斷向輕、薄、短、小等方面發(fā)展。電子產品的核心材料—印制電路板(簡稱PCB板)作為電子元件支撐體和電子元器件電氣連接的載體，PCB板逐漸由單層板發(fā)展到雙層板及多層板，并且持續(xù)向多層化、高密度、細孔徑、細導線、高可靠性、高傳輸速度發(fā)展。多層板是將若干塊雙面板通過定位裝置和絕緣粘結材料交替疊合在一起制備而成，具有較大布線面積，多層板在生產過程中，需要在制作完內層線路之后再進行層間壓合，以將具有不同線路圖形的內層芯板壓合成滿足設計要求的電路板結構。

現(xiàn)有技術中，公告號為CN207369440U的中國專利公開了一種PCB板疊合裝置，用于PCB制造工藝中的疊板工序，所述PCB疊合裝置設置于一固定板和若干預疊板之間，所述PCB疊合裝置包括母板和銷釘,所述母板包括固定部，所述固定部的一側平行設置有延展部，

所述延展部與固定部厚度相同，所述固定部遠離所述延展部的一側臨近邊緣的兩端設有通孔，所述銷釘孔開設于所述固定部的中心位置，所述母板上開設有銷釘孔,所述銷釘釘入所述銷釘孔內。

其工作過程是：在PCB制作的疊板工序中，先將PCB疊合裝置通過在通孔內釘入固定釘?shù)姆绞綄蓚€PCB疊合裝置分別固定在固定板的兩端中部，然后將事先打孔好的預疊板套設在銷釘上，接著繼續(xù)將下一塊預疊板套設在銷釘上，若干預疊板堆疊的高度不超過銷釘?shù)拈L度，當套設的預疊板的數(shù)量達到要求時，調整壓合裝置的高度及軸距，對銷釘進行熱熔鉚合，使得銷釘遠離母板的一端與其臨近的預疊板融為一體，再將若干預疊板翻轉，拆卸掉母板，最后將另一端的銷釘與其臨近的預疊板鉚合到一起。

上述中的現(xiàn)有技術方案存在以下缺陷：PCB疊合時，預疊板上的孔為圓形孔，操作人員將多個預疊板上圓形孔套設于銷釘上，通孔和銷釘孔位置分布于三角形三個頂點位置，多層熱預疊板熱熔鉚合時圓形孔可能會偏移，造成多層預疊板熱熔鉚合后發(fā)生偏移。

實用新型內容

針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種PCB板疊合結構，具有防止PCB板和半固化片熱熔時發(fā)生偏移的有益效果。

本實用新型的上述實用新型目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的：一種PCB板疊合結構，包括PCB板和半固化片，所述半固化片與所述PCB板之間疊合設置，所述PCB板邊靠近邊沿一側設有至少一個開孔，每一所述半固化片上均設有與所述開孔正對的限位凸起。

通過采用上述技術方案，使用時，操作人員將第一片半固化片平放于工作臺上，再將第一片PCB板疊放于第一片半固化片上，并且將第一片PCB板上的開孔與第一片半固化片上正對的限位凸起抵緊，然后將第二片半固化片正對疊放于第一片PCB板上，再將第二片PCB板正對疊放于第二片半固化片上，并且將第二片PCB板上的開孔與第二片半固化片上正對的限位凸起抵緊，重復上述操作將多片半固化片和多片PCB板進行疊合，最后將多層疊合完成的PCB板和半固化層送至熱熔處理，多個開孔和限位凸起的設置實現(xiàn)了對PCB板和半固化片的穩(wěn)固定位，防止熱熔處理時多個PCB板和半固化片偏移。

本實用新型在一較佳示例中可以進一步配置為：所述開孔設置為矩形。

通過采用上述技術方案，開孔設置為矩形防止了半固化片和PCB板疊合時發(fā)生移動，實現(xiàn)穩(wěn)定固定。

本實用新型在一較佳示例中可以進一步配置為：所述開孔靠近所述PCB板四個角設置。

通過采用上述技術方案，開孔靠近四個角設置節(jié)省了PCB板中間段的材料。