[實(shí)用新型]船舶用電控盒組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922223035.2
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN211128780U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡佳豪;李金波;王文楷
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南合控智能技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 長沙永星專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 43001
• 代理人: 柳鶯

本實(shí)用新型公開了一種船舶用電控盒組件，包括電控盒以及安裝在該電控盒內(nèi)的電路板組件，電控盒包括底盒及密封連接在該底盒頂部的頂板，電路板組件包括多個(gè)芯片和安裝底盒內(nèi)底面的電路板，還包括導(dǎo)流板和多個(gè)渦輪風(fēng)扇，芯片分散布置在電路板上表面，在頂板上表面設(shè)有若干沿其左右方向布置的導(dǎo)流槽，渦輪風(fēng)扇安裝在導(dǎo)流槽一端的頂板上，渦輪風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口面向頂板布置、出風(fēng)口背向?qū)Я鞑鄄贾茫跍u輪風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口下方的頂板上設(shè)有與各導(dǎo)流槽連通的進(jìn)風(fēng)槽，導(dǎo)流板密封連接于頂板上表面，導(dǎo)流槽在導(dǎo)流板的阻擋作用下形成上端封閉、左右兩端開口的風(fēng)道，渦輪風(fēng)扇啟動(dòng)將風(fēng)道內(nèi)的熱氣吸走排出電控盒。本實(shí)用新型增強(qiáng)了散熱速度，提高了導(dǎo)熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電控盒領(lǐng)域，尤其涉及一種船舶用電控盒組件。

背景技術(shù)

電控盒的作用是用來支撐電路板以及保證電路板上的電子元器件正常工作，并且保證電路板以及電路板上的元器件在運(yùn)輸過程中不受損壞。現(xiàn)有技術(shù)中，大多數(shù)的電控盒組件包括電控盒和電路板組件，電控盒包括底盒及設(shè)在該底盒頂部的頂板，電路板組件包括電路板、多個(gè)芯片和軸流風(fēng)扇，多個(gè)芯片集中設(shè)在電路板的上表面上，軸流風(fēng)扇設(shè)在多個(gè)芯片的上表面上，螺釘依次穿過散熱器和電路板固定在底盒內(nèi)底面上，頂板上與軸流風(fēng)扇對應(yīng)處設(shè)有排風(fēng)口，軸流風(fēng)扇工作，對芯片吹風(fēng)散熱，吸熱后的氣流由排風(fēng)口輸出。

上述電控盒組件雖可在+35℃的情況下正常工作，但卻明顯存在以下問題：

1、船舶上用于安裝電控盒組件的腔室空間較為狹小，電控盒安裝后，一般只有其左右兩側(cè)和前側(cè)具有一定空間，電控盒上下兩側(cè)基本是貼合腔室壁設(shè)置，在腔室上壁的阻擋作用下，吸熱后的氣流在排風(fēng)口無法馬上轉(zhuǎn)向排出，加之船舶上的環(huán)境溫度本身就較高，芯片本身發(fā)熱量較大，致使電控盒內(nèi)溫度急劇升高，嚴(yán)重影響電路板組件的正常使用；

2、為減少軸流風(fēng)扇的安裝個(gè)數(shù)，降低生產(chǎn)成本，芯片都是集中設(shè)在電路板的某一處，芯片散發(fā)的熱量疊加后所產(chǎn)生的新熱量遠(yuǎn)高于單個(gè)芯片所釋放的熱量，導(dǎo)熱效率較慢；為保證所有芯片的正常運(yùn)行，軸流風(fēng)扇吹出的風(fēng)必須直接使新熱量降至要求范圍內(nèi)，功率較大，運(yùn)行噪聲也大，噪聲輻射嚴(yán)重，對人體健康有影響。

鑒于此，克服以上現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供新的船舶用電控盒組件成為本領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種散熱速度快、導(dǎo)熱效率高的船舶用電控盒組件。

本實(shí)用新型提供的這種船舶用電控盒組件，包括電控盒以及安裝在該電控盒內(nèi)的電路板組件，電控盒包括底盒及密封連接在該底盒頂部的頂板，電路板組件包括多個(gè)芯片和安裝底盒內(nèi)底面的電路板，還包括導(dǎo)流板和多個(gè)渦輪風(fēng)扇，芯片分散布置在電路板上表面，在頂板上表面設(shè)有若干沿其左右方向布置的導(dǎo)流槽，渦輪風(fēng)扇安裝在導(dǎo)流槽一端的頂板上，渦輪風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口面向頂板布置、出風(fēng)口背向?qū)Я鞑鄄贾茫跍u輪風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口下方的頂板上設(shè)有與各導(dǎo)流槽連通的進(jìn)風(fēng)槽，導(dǎo)流板密封連接于頂板上表面，導(dǎo)流槽在導(dǎo)流板的阻擋作用下形成上端封閉、左右兩端開口的風(fēng)道，渦輪風(fēng)扇啟動(dòng)將風(fēng)道內(nèi)的熱氣吸走排出電控盒。

底盒由底板及密封連接于底板上表面四周的前板、左板、后板、右板合圍而成。

在左板外側(cè)的底板上設(shè)有接地導(dǎo)電柱。

在電路板前側(cè)布置有多種不同規(guī)格的航空插頭，在底盒相應(yīng)處設(shè)有用于固定各航空插頭的安裝孔。

為保證導(dǎo)電和密封的雙作用，所述航空插頭通過螺母插座與安裝孔密封連接。

為提高導(dǎo)熱效率，在頂板與各芯片之間填充有導(dǎo)熱硅膠。

頂板下表面距各芯片的距離均為0.5～1mm。

為避免單個(gè)導(dǎo)流槽堵塞引起局部溫度過高的現(xiàn)象，在頂板上表面設(shè)有若干與導(dǎo)流槽垂直交叉布置的轉(zhuǎn)流槽。