[實用新型]谷物顆粒鋪平厚度調節機構

有效

• 申請號: 201922216237.4
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN211169012U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 戈建華;高利樂;秦鵬;戈虹;鄭書海;李立強;趙輝;邢飛
• 申請（專利權）人: 滄州五谷食尚食品科技有限公司
• 主分類號: B65G69/04
• 分類號: B65G69/04
• 代理公司: 北京邦創至誠知識產權代理事務所(普通合伙) 11717
• 代理人: 張宇鋒

1.谷物顆粒鋪平厚度調節機構，包括下料漏斗以及設置于下料漏斗下方的輸送帶，所述下料漏斗的出料口處設置有電機驅動的撥料輥，其特征在于，所述撥料輥上具有第一斜紋部以及與第一斜紋部鏡像對稱的第二斜紋部，所述第一斜紋部和第二斜紋部分別包括若干個固定箍設在撥料輥上的且相互平行的彈性斜環，所述彈性斜環的外周面與撥料輥外周面之間的距離為1cm-2cm，所述彈性斜環內還具有空腔，所述空腔內填充有彈性顆粒。

2.根據權利要求1所述的谷物顆粒鋪平厚度調節機構，其特征在于，所述彈性斜環與水平面的銳角夾角為50°-70°，相鄰的彈性斜環之間的間距為5cm-10cm。

3.根據權利要求2所述的谷物顆粒鋪平厚度調節機構，其特征在于，所述彈性斜環的材質為橡膠。

4.根據權利要求1所述的谷物顆粒鋪平厚度調節機構，其特征在于，所述彈性斜環的橫截面為平行四邊形。

5.根據權利要求1所述的谷物顆粒鋪平厚度調節機構，其特征在于，所述彈性顆粒的材質為EVA。