[實用新型]一種芯片貼片校驗裝置

有效

• 申請號: 201922210608.8
• 申請日: 2019-12-11
• 公開（公告）號: CN210778488U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 蔣永杰
• 申請（專利權）人: 杭州聞創電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 蘭玉華

本實用新型公開了一種芯片貼片校驗裝置，包括底座，底座上端設有支撐板，支撐板上設有轉軸，轉軸一端與電機相連，轉軸另一端與轉盤相連，轉盤上呈矩陣環形設有夾板，夾板上開設有螺紋孔，螺紋孔內設有鎖定螺柱，轉盤上還設有夾縫，夾縫用于夾持電路板，電機與控制箱相連，本專利具有校驗電路板貼片是否牢固的優點，通過夾板和夾縫的設置將電路板夾緊在轉盤上，然后通過控制器控制電機快速轉動，通過轉盤的離心力來校驗芯片貼片，若有焊接不牢的芯片貼片，則會在離心力的作用下發生位置偏移或者掉落，進而檢測出不合格芯片貼片焊接產品，具有對電路板無機械損傷、檢測效率高的技術效果，實現對芯片貼片焊接后是否出現焊接不牢，漏焊芯片的檢測。

技術領域

本實用新型涉及一種芯片貼片校驗裝置，屬于機械制造和貼片設備領域。

背景技術

集成電路(integrated circuit，IC)工業是當前全球經濟發展的高速增長點，其中，半導體制造工藝的進步和市場對芯片需求的快速增長，對芯片的生產效率提出了很高的要求，其中，芯片封裝的貼合度直接影響了芯片的質量。

實用新型內容

本實用新型為了解決上述現有技術中存在問題，提供一種芯片貼片校驗裝置，以解決貼片裝置貼片后貼合是否合格校驗的技術問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種芯片貼片校驗裝置，包括底座，所述底座上端設有支撐板，支撐板上設有轉軸，所述轉軸一端與電機相連，轉軸另一端與轉盤相連，所述轉盤上呈矩陣環形設有夾板，所述夾板上開設有螺紋孔，所述螺紋孔內設有鎖定螺柱，所述轉盤上還設有夾縫，所述夾縫用于夾持電路板，所述電機與控制箱相連，通過轉盤盤轉動產生離心力校驗芯片貼片焊接是否松動。

另外，根據本實用新型實施例的芯片貼片校驗裝置還可以具有以下附加技術特征：

優選的，所述控制箱內設有控制器，所述控制器采用PLC控制器，所述控制器包括電機控制模塊，所述電機控制模塊與電機相連。控制器的設置其作用是為了控制電機的轉動與轉速，進而實現通過電機轉動帶動轉盤轉動，通過轉動的離心力來檢測貼片焊接后的貼片是否牢靠，進而實現對其貼片質量的檢測，同時檢測出是否有未焊接的貼片。

優選的，所述夾板數量為兩個，兩個夾板上均設有螺紋孔，兩個夾板的螺紋孔內均設有鎖定螺柱，通過鎖定螺柱末端抵觸在電路板上夾緊。夾板的設置實現安裝和支撐鎖定螺柱，通過鎖定螺柱來實現將帶有貼片的電路板夾緊。

優選的，所述鎖定螺柱末端粘貼有皮墊。皮墊的設置為了保護鎖定螺柱末端損壞電路板，起到保護作用，此外增大接觸面積，減小壓強，還能增大夾持摩擦力，便于保證夾緊效果。

優選的，所述夾板位于轉盤的環周上。環形分布夾板，能夠實現更多數量貼片電路板的夾持，且能實現環形散射狀設置電路板，更有利于發揮離心力的作用。

優選的，呈環形矩陣設置的夾板之間的轉盤上分別對應設有夾縫。夾縫的設置一方面實現對電路板的定位，另一方面用于夾緊電路板。

優選的，所述夾縫寬度由轉盤邊緣向著轉盤中心逐漸縮小。此結構的設置，更有利于電路板的夾緊。

優選的，所述轉軸通過轉動軸承與支撐板相連。轉動軸承的設置，使轉軸轉動更加順暢，減小摩擦阻力。

優選的，所述電機下端設有電機架。實現對電機的支撐。

優選的，所述底座上表面設有弧形溝。與貼片電路板轉動弧度相適應，防止電路板轉動過程中與底座摩擦。

由于本實用新型采用了以上的技術方案，其產生的技術效果是明顯的：