[實用新型]一種帶有壓痕焊點鋁帶劈刀有效
| 申請號: | 201922203606.6 | 申請日: | 2019-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN210640192U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 朱勝任 | 申請(專利權)人: | 深圳市廣恒達五金塑膠制品有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 譚雪婷;彭濤 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 壓痕 焊點鋁帶 劈刀 | ||
本實用新型屬于半導體封裝技術領域,且公開了一種帶有壓痕焊點鋁帶劈刀,包括劈刀桿,所述劈刀桿的一端連接有劈刀嘴,所述劈刀嘴的外表壁開設有導屑槽,且劈刀嘴遠離劈刀桿一端的中間位置處內凹形成V型焊線槽,所述V型焊線槽的內部底部固定有凸起,所述劈刀嘴的端部兩側對稱固定有蛇形導屑板,所述V型焊線槽的內部兩側壁對稱開設有排屑槽,本實用新型通過V型焊線槽、蛇形導屑板和排屑槽的配合,能夠有效提高焊屑的排出流暢度,降低了鋁帶劈刀表面殘渣的堆積,提高了產品的質量,有效提高了工作效率,降低了清理殘渣的工作量,其中V型焊線槽可在焊接過程中起到限定焊點位置的作用,避免位置偏移。
技術領域
本實用新型屬于半導體封裝技術領域,具體涉及一種帶有壓痕焊點鋁帶劈刀。
背景技術
半導體封裝時,為使半導體功率器件具有更高的電流,更低電阻的能力,業界采用鋁帶來代替鋁線焊接芯片和引腳,其中用到的主要焊線工具就是所用的鋁帶劈刀。
但是目前現有的鋁帶劈刀在使用時存在一定的缺陷,傳統的鋁帶劈刀表面堆積的殘渣不易導出,容易在鋁帶表面進行堆積,時間稍長甚至會造成鋁帶焊點處的斷裂,此外,傳統的鋁帶劈刀未設置快速冷卻的結構,焊接處一般溫度較高,自然冷卻速度慢,且易燙傷工作人員。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種帶有壓痕焊點鋁帶劈刀,以解決上述背景技術中提出的傳統鋁帶劈刀表面堆積的殘渣不易導出,容易在鋁帶表面堆積的問題,此外,未設置快速冷卻的結構,自然冷卻速度慢和易燙傷工作人員的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種帶有壓痕焊點鋁帶劈刀,包括劈刀桿,所述劈刀桿的一端連接有劈刀嘴,所述劈刀嘴的外表壁開設有導屑槽,且劈刀嘴遠離劈刀桿一端的中間位置處內凹形成V型焊線槽,所述V型焊線槽的內部底部固定有凸起,所述劈刀嘴的端部兩側對稱固定有蛇形導屑板,所述V型焊線槽的內部兩側壁對稱開設有排屑槽,所述劈刀桿的內部中間位置處開設有通線孔。
優選的,所述劈刀桿內部且位于通線孔的兩側對稱開設有第一通氣槽和第二通氣槽,所述劈刀嘴的內部對稱開設有兩個出氣通槽。
優選的,所述第一通氣槽和第二通氣槽均為L型結構,且第一通氣槽和第二通氣槽均與出氣通槽貫通連接。
優選的,所述劈刀桿遠離劈刀嘴的一端連接有安裝座,所述安裝座的外表壁開設有安裝槽。
優選的,所述安裝座的外表壁開設有螺紋,且安裝座的側壁中間位置處開設有通孔。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
(1)本實用新型通過V型焊線槽、蛇形導屑板和排屑槽的配合,能夠有效提高焊屑的排出流暢度,降低了鋁帶劈刀表面殘渣的堆積,提高了產品的質量,防止了鋁帶焊點處的斷裂,同時有效提高了工作效率,降低了清理殘渣的工作量,其中V型焊線槽可在焊接過程中起到限定焊點位置的作用,避免位置偏移。
(2)本實用新型通過第一通氣槽、第二通氣槽和出氣通槽的配合,在焊接結束后,工作人可由第一通氣槽和第二通氣槽連接氣源,氣源輸出的氣體經由出氣通槽吹出,可有效進行冷卻降溫,降溫均勻快速,避免了工作人員的燙傷,且吹出的冷風可吹凈殘留的焊渣,提高清理的效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的外觀圖;
圖2為本實用新型的剖視圖;
圖3為本實用新型劈刀嘴的側視圖;
圖4為本實用新型安裝座的側視圖;
圖中:1-劈刀桿、2-劈刀嘴、3-凸起、4-V型焊線槽、5-導屑槽、6-螺紋、7-安裝槽、8-安裝座、9-通線孔、10-第一通氣槽、11-第二通氣槽、12-蛇形導屑板、13-排屑槽、14-出氣通槽、15-通孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





