[實用新型]蓋板結構、芯片結構及氣密性芯片結構

有效

• 申請號: 201922202500.4
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211125620U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 黃玲玲
• 申請（專利權）人: 北京萬應科技有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/488
• 代理公司: 北京信諾創成知識產權代理有限公司 11728
• 代理人: 劉金峰

1.一種蓋板結構，其特征在于，包括蓋板圓片，所述蓋板圓片的正面設置有第一金屬層，所述第一金屬層上設置有與所述第一金屬層電連接的第一電路圖形，得到蓋板晶圓。

2.如權利要求1所述的蓋板結構，其特征在于，所述第一金屬層與所述第一電路圖形之間設置有覆蓋所述第一金屬層的第一重布線層。

3.如權利要求2所述的蓋板結構，其特征在于，在所述第一電路圖形對應的位置設置有覆蓋所述第一電路圖形的用于粘附吸氣劑的第二電路圖形。

4.一種芯片結構，其特征在于，包括芯片，所述芯片的正面設置有第二金屬層，在所述芯片的焊墊和如權利要求1-3任一項所述的蓋板結構的所述第一電路圖形對應的位置設置有與所述第二金屬層電連接的第三電路圖形，得到芯片晶圓。

5.如權利要求4所述的芯片結構，其特征在于，所述第二金屬層與所述第三電路圖形之間設置有覆蓋所述第二金屬層的第二重布線層。

6.如權利要求4或5所述的芯片結構，其特征在于，所述芯片為專用集成電路芯片或者微機電系統芯片。

7.一種氣密性芯片結構，其特征在于，包括如權利要求1-3任一項所述的蓋板結構、如權利要求4-6任一項所述的芯片結構、以及承載板，所述蓋板結構的所述蓋板晶圓、所述芯片結構的所述芯片晶圓和所述承載板采用晶圓級氣密性封裝。

8.如權利要求7所述的氣密性芯片結構，其特征在于，所述承載板為基板，所述蓋板晶圓的正面和所述芯片晶圓的正面通過所述第一金屬層和所述第二金屬層電連接，使所述蓋板晶圓的所述第一電路圖形包裹所述芯片晶圓的需密封區域或者傳感區，所述芯片晶圓的背面貼合在所述基板的正面上，且所述基板與所述芯片晶圓的焊墊電連接，所述蓋板晶圓、所述芯片晶圓和所述基板埋置在有機樹脂內。

9.如權利要求8所述的氣密性芯片結構，其特征在于，所述蓋板晶圓的第二電路圖形上設置有吸氣劑。

10.如權利要求7所述的氣密性芯片結構，其特征在于，所述承載板為引線框架，所述芯片晶圓的正面通過所述第二金屬層與所述引線框架鍵合，使所述引線框架包裹所述芯片晶圓，所述芯片晶圓與所述引線框架電連接，所述蓋板晶圓設置在所述引線框架的頂部，使所述蓋板晶圓與所述引線框架圍攏閉合，所述芯片晶圓、所述蓋板晶圓和所述引線框架埋置在有機樹脂內。

11.如權利要求7-10任一項所述的氣密性芯片結構，其特征在于，所述承載板的背面設置有焊球陣列球。