[實用新型]一種新型PCB板波峰焊過爐載具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922196633.5
• 申請日: 2019-12-10
• 公開（公告）號: CN211297190U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉朝生
• 申請（專利權(quán)）人: 大連晟東電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 大連大工智訊專利代理事務所(特殊普通合伙) 21244
• 代理人: 崔雪;梁左秋

本實用新型涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供一種新型PCB板波峰焊過爐載具，包括：托盤、壓蓋以及多個彈簧壓柱；壓蓋設(shè)置在托盤上方，所述托盤和壓蓋的一邊鉸接；所述托盤和壓蓋的兩端均能卡合；托盤包括托盤底板；所述托盤底板的邊緣均設(shè)置邊框條，邊框條上設(shè)置至少一個墊高塊；托盤底板開設(shè)“田”字形分布的四個電路板容置槽；每組電路板容置槽內(nèi)開設(shè)鏤空組，并在反面倒角；所述托盤底板的正面開設(shè)凹槽組；所述壓蓋上設(shè)置多組彈簧壓柱孔，所述彈簧壓柱孔可安裝彈簧壓柱，使彈簧壓柱孔伸入托盤和壓蓋之間；所述壓蓋底面對稱設(shè)置兩組壓條。本實用新型能夠穩(wěn)定的夾持電路板，提高焊接效率，提高的產(chǎn)品的品質(zhì)，防止報廢品的發(fā)生，降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新型PCB板波峰焊過爐載具。

背景技術(shù)

電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

電子制造的一些插件元器件焊接，一是采用手工焊接，二是采用波峰焊來進行焊接。對于一些設(shè)計合理的PCB電路板，可以直接采用波峰焊來焊接。波峰焊是把插件類型的元器件插入到PCB上，噴涂助焊劑后，預熱，經(jīng)過波峰焊，把插件與PCB焊接上。

對于設(shè)計不合理或者有缺陷的PCB電路板，需要針對性的制作波峰焊治具來達到可以使用波峰焊來焊接的目的。大批量的生產(chǎn)完全依靠人工焊接不合理，周期過長，品質(zhì)也有隱患，需設(shè)計制作波峰焊治具來解決大批量生產(chǎn)問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型主要解決現(xiàn)有技術(shù)的波峰焊需要依靠人工焊接不合理，周期過長，品質(zhì)也有隱患等技術(shù)問題，提出一種新型PCB板波峰焊過爐載具，能夠穩(wěn)固夾持PCB板，提高生產(chǎn)效率。

本實用新型提供了一種新型PCB板波峰焊過爐載具，包括：托盤(1)、壓蓋(2)以及多個彈簧壓柱(3)；

所述壓蓋(2)設(shè)置在托盤(1)上方，所述托盤(1)和壓蓋(2)的一邊鉸接；所述托盤(1)和壓蓋(2)的兩端均能卡合；

所述托盤(1)包括托盤底板(101)；所述托盤底板(101)的邊緣均設(shè)置邊框條(104)，所述邊框條(104)上設(shè)置至少一個墊高塊(102)；

所述托盤底板(101)開設(shè)“田”字形分布的四個電路板容置槽(106)，所述電路板容置槽(106)深1.6mm；每組電路板容置槽(106)內(nèi)開設(shè)鏤空組(107)，并在反面倒角；所述托盤底板(101)的正面開設(shè)凹槽組(108)；

所述壓蓋(2)上設(shè)置多組彈簧壓柱孔(202)，所述彈簧壓柱孔(202)可安裝彈簧壓柱(3)，使彈簧壓柱孔(202)伸入托盤(1)和壓蓋(2)之間；所述壓蓋(2)底面對稱設(shè)置兩組壓條(204)。

優(yōu)選的，所述墊高塊(102)上設(shè)置下卡扣(103)；

所述壓蓋(2)上設(shè)置上卡扣(201)；所述上卡扣(201)與下卡扣(103)配合設(shè)置。

優(yōu)選的，所述托盤(1)的內(nèi)設(shè)置多個壓扣(105)。

優(yōu)選的，每組鏤空組(107)包括三組“鋸齒形”的鏤空結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述托盤底板(101)采用合成石材料制成。

優(yōu)選的，所述壓蓋(2)采用黑FR4材料制成。

優(yōu)選的，所述凹槽組(108)深2.5mm。

優(yōu)選的，每組壓條(204)的數(shù)量為3-6個。