[實用新型]一種應用于半導體清洗機臺的防靜電輸送帶有效
| 申請號: | 201922193423.0 | 申請日: | 2019-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN210897229U | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發明(設計)人: | 洪飛;洪志浩;周俊宏;周俊強 | 申請(專利權)人: | 揚州市天洪機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 陳棟智 |
| 地址: | 225000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 半導體 清洗 機臺 靜電 輸送帶 | ||
本實用新型公開了一種應用于半導體清洗機臺的防靜電輸送帶,包括機臺、傳輸裝置、罩體、清洗裝置以及除水降溫裝置;傳輸裝置安裝在機臺中,傳輸裝置上按順序設置有進料區、輸送區、清洗區、除水區、出料區及輸送帶,輸送帶上設置有若干半導體,且輸送帶采用防靜電材料制成,用以吸收半導體的靜電;罩體設置在機臺頂部;清洗裝置設置在機臺中,清洗裝置為可用以噴灑的清洗液,用以清洗半導體表面,并設置在清洗區;除水降溫裝置用以去除預設在半導體上的清洗液、且設置在機臺的除水區中,本實用新型消除半導體在清洗風干過程所產生靜電,解決輸送帶容易刮傷半導體表面的問題。
技術領域
本實用新型涉及一種輸送帶,特別涉及一種應用于半導體清洗機臺的防靜電輸送帶。
背景技術
隨著科技進步,各式電子、電氣產品流行,智能手機、平板電腦及筆記型電腦等可攜式電子裝置為廣大社會大眾應用,半導體產業的成長最為迅速,而半導體制造不論是在硅晶圓制造、集成電路或是IC晶片封裝等,生產過程均相當復雜,并在制造中所使用的化學物質種類也相當多,而這些化學物質或溶劑的殘留不僅會在生產制造中對空氣產生污染,也會對硅晶圓、集成電路或IC晶片的良品率產生影響。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種應用于半導體清洗機臺的防靜電輸送帶,消除半導體在清洗風干過程所產生靜電,解決輸送帶容易刮傷半導體表面的問題。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種應用于半導體清洗機臺的防靜電輸送帶,包括機臺、傳輸裝置、罩體、清洗裝置以及除水降溫裝置;所述傳輸裝置安裝在機臺中,所述傳輸裝置上按順序設置有進料區、輸送區、清洗區、除水區、出料區及輸送帶,所述輸送帶上設置有若干半導體,且所述輸送帶采用防靜電材料制成,用以吸收所述半導體的靜電;所述罩體設置在所述機臺頂部;所述清洗裝置設置在所述機臺中,所述清洗裝置為可用以噴灑的清洗液,用以清洗所述半導體表面,并設置在清洗區;所述除水降溫裝置用以去除預設在半導體上的清洗液、且設置在所述機臺的除水區中。
作為本實用新型的進一步限定,所述傳輸裝置還包括經動力源帶動的若干輸送輪,且所述輸送帶包覆于所述輸送輪的外部。
作為本實用新型的進一步限定,所述罩體中還包括壓制裝置,所述壓制裝置抵觸在所述半導體一側面上且設置在所述罩體中,所述壓制裝置還設置在所述傳輸裝置上方,所述壓制裝置的設置區域自所述輸送區延伸至所述除水區的區間。
作為本實用新型的進一步限定,所述壓制裝置還包括經動力源所帶動的若干傳動輪,所述傳動輪用以支撐所述半導體另一側面。
作為本實用新型的進一步限定,所述清洗裝置還包括設置在所述清洗區內且用以噴灑所述清洗液于所述半導體表面上的若干噴頭,且所述噴頭透過管路連接有將所述清洗液加壓送至所述噴頭上的加壓泵,而所述加壓泵連接有用以加熱所述清洗液的若干加熱器。
作為本實用新型的進一步限定,所述除水降溫裝置還包括用以去除附著于所述半導體上的所述清洗液的風刀組。
作為本實用新型的進一步限定,所述風刀組吹出氣體至所述半導體表面所產生靜電被所述輸送帶所吸收,且設置在輸送帶中的所述輸送輪為金屬所制成,所述輸送輪接觸所述輸送帶并將其所吸附的靜電予以吸收,所述已吸收靜電的輸送輪再將靜電導至所述機臺,再由所述機臺將靜電導至地面。
作為本實用新型的進一步限定,所述罩體包括設置在所述清洗區內的閘門裝置,所述閘門裝置設置在所述清洗區的輸入側和輸出側,且所述清洗區的所述輸入側及所述輸出側均設有可伸入于所述傳輸裝置下方的擋門。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果在于: 本實用新型中風刀組吹出氣體至半導體表面所產生靜電,第一時間被輸送帶所吸收,且設置在輸送帶中的輸送輪為金屬所制成,輸送輪接觸輸送帶并將其所吸附的靜電予以吸收,已吸收靜電的輸送輪再將靜電導至機臺,再由機臺將靜電導至地面中,從而消除半導體在清洗風干過程所產生靜電破壞。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





