[實用新型]一種電池片吹干設備有效
| 申請號: | 201922190200.9 | 申請日: | 2019-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN210778502U | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 范啟超;徐兆遠;魏宇明 | 申請(專利權)人: | 浙江晶能光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州永航聯科專利代理有限公司 33304 | 代理人: | 俞培鋒 |
| 地址: | 314406 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電池 吹干 設備 | ||
本實用新型提供了一種電池片吹干設備,屬于機械技術領域。它解決了現有技術中電池片常在開放環境中進行人工吹干,吹干效率較低,且使用不方便等技術問題。本電池片吹干設備,包括機體,所述機體上固定有兩個固定桿,固定桿之間設置有若干滑動條,固定桿上還設置有若干限位條,固定桿和滑動條上滑動設置有用于放置電池片的若干置物舟,機體上固定有吹風管,吹風管的上端穿過機體和一加熱器相連通,加熱器通過進風管與一高壓風機相連通,高壓風機通過若干支架固定在機體上,吹風管的下端通過一導流結構和吹風盤相連通,導流結構包括外殼和若干驅動扇片,外殼的上端和吹風管轉動連接,外殼的下端與吹風盤相固連。本實用新型具有使用效果好的優點。
技術領域
本實用新型屬于機械技術領域,涉及一種吹干設備,特別是一種電池片吹干設備。
背景技術
電池片的制作過程包括電池片表面制絨單晶硅絨面的制備,電池片表面制絨單晶硅絨面的制備是利用硅的各向異性腐蝕,在每平方厘米硅表面形成幾百萬個四面方錐體即金字塔結構。在制備絨面前,硅片須先進行初步表面腐蝕,在腐蝕絨面后,進行化學清洗。經過表面化學清洗后的硅片都不宜在水中久存,以防沾染雜質,因此,電池片清洗、制絨后需要用熱風吹干電池片上殘留的水分?,F有技術中電池片常在開放環境中進行人工吹干,吹干效率較低,且使用不方便,針對上述問題,設計出一種電池片吹干設備是很有必要的。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有的技術存在上述問題,提出了一種電池片吹干設備,具有使用效果好的優點。
本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:一種電池片吹干設備,包括機體,其特征在于,所述機體上固定有兩個固定桿,固定桿之間設置有若干滑動條,固定桿上還設置有若干限位條,固定桿和滑動條上滑動設置有用于放置電池片的若干置物舟,置物舟設置在相鄰限位條之間,機體上還開設有用于取放置物舟的上下料口,機體上固定有吹風管,吹風管的上端穿過機體和一加熱器相連通,加熱器通過進風管與一高壓風機相連通,高壓風機通過若干支架固定在機體上,吹風管的下端通過一導流結構和吹風盤相連通,導流結構包括外殼和若干驅動扇片,外殼的上端和吹風管轉動連接,外殼的下端與吹風盤相固連,扇片固定在外殼內,扇片傾斜設置且相鄰扇形之間通過固定柱相連接。
采用以上結構,高壓風機將風送入進風管,加熱器對風進行加熱,熱風通過導流結構,在熱風的吹動下,驅動扇片帶動導流結構進行轉動,從而帶動吹風盤轉動,使得吹風更均勻。
所述置物舟包括安裝塊一、安裝塊二、兩塊舟面板和若干支撐柱,舟面板下部通過若干支撐柱相連,兩塊舟面板上均開設有安裝孔,安裝塊一活動設置在兩塊舟面板上,安裝塊一的兩端固定有限位塊,限位塊與安裝孔相卡接,安裝塊二水平固定在兩塊舟面板之間,且舟面板一和舟面板二相互平行。
采用以上結構,根據電池片的大小,通過調節限位塊和安裝孔卡接的位置,從而調節安裝塊一的位置,實現放置不同大小的電池片。
所述安裝塊一和安裝塊二上均開設有用于卡設電池片的若干卡槽。
所述舟面板上還固定有方便推拉的把手。
所述機體內滑動設置有用于收集水滴的集水盒,集水盒上固定有防滑條,機體兩側均開設有出風口。
所述吹風盤上設置有若干吹風口。
與現有技術相比,本實用新型具有以下優點:
1、高壓風機將風送入進風管,加熱器對風進行加熱,熱風通過導流結構,在熱風的吹動下,驅動扇片帶動導流結構進行轉動,從而帶動吹風盤轉動,使得吹風更均勻,具有使用效果好的優點。
2、根據電池片的大小,通過調節限位塊和安裝孔卡接的位置,從而調節安裝塊一的位置,實現放置不同大小的電池片,具有使用方便的優點。
附圖說明
圖1是本實用新型的剖面結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





