[實用新型]用于半導(dǎo)體晶片的盤式磨削的改進(jìn)裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922188906.1 | 申請日： | 2019-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN212095894U | 公開（公告）日： | 2020-12-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | W·布拉哈 | 申請（專利權(quán)）人： | 硅電子股份公司 |
| 主分類號： | B24B41/04 | 分類號： | B24B41/04;B24B41/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪貴 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 半導(dǎo)體 晶片 磨削 改進(jìn) 裝置 | ||
1.一種用于半導(dǎo)體晶片的盤式磨削的改進(jìn)裝置，包括
磨削主軸(4)和框架元件(3)，
所述框架元件(3)包括定位成彼此相對的內(nèi)部的第一凹槽(9a)和第二凹槽(9b)，并且
所述磨削主軸(4)能在所述框架元件(3)中軸向地被引導(dǎo)，其特征在于
所述第二凹槽(9b)是楔形的，使得楔(1)能沿軸向方向被插入到所述磨削主軸(4)和第二凹槽(9b)之間，其中
所述楔(1)的軸向位置決定了在磨削主軸(4)和框架元件(3)之間的游隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體晶片的盤式磨削的改進(jìn)裝置，其特征在于，
所述楔(1)通過螺旋裝置(5)被附接到所述框架元件(3)的端面，使得能以重復(fù)精度設(shè)置軸向位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于半導(dǎo)體晶片的盤式磨削的改進(jìn)裝置，其特征在于，框架元件(3)的形成第一凹槽(9a)的表面包括滑動涂層，磨削主軸(4)的一側(cè)能在所述滑動涂層上滑動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于半導(dǎo)體晶片的盤式磨削的改進(jìn)裝置，其特征在于，所述楔(1)在面向所述磨削主軸(4)的側(cè)部上包括滑動涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于半導(dǎo)體晶片的盤式磨削的改進(jìn)裝置，其特征在于，
使用的滑動表面包括來自如下材料列表中的材料：灰口鑄鐵、燒結(jié)金屬、塑料。
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