[實用新型]一種DIP封裝大容量單體電容放電裝置有效
| 申請號: | 201922188166.1 | 申請日: | 2019-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN211152622U | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 王東亮;吳振綱;吳從好;王益涵;陳海洋;于帥;劉文勝;耿夢康;李恒;魏賽 | 申請(專利權)人: | 中國船舶重工集團公司第七一六研究所 |
| 主分類號: | H05K13/08 | 分類號: | H05K13/08;H05F3/02 |
| 代理公司: | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人: | 汪清 |
| 地址: | 222061 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 dip 封裝 容量 單體 電容 放電 裝置 | ||
本實用新型公開了一種DIP封裝大容量單體電容放電裝置,包括絕緣支撐板;絕緣支撐板上設有電壓測試區、高壓測試區、低壓測試區、快速放電區和兩個測試座;電壓測試區上設有兩個第一金屬接觸板;兩個第一金屬接觸板分別與一個測試座電連接;高壓測試區上設有顯示裝置、放電電阻和兩個第二金屬接觸板,一個第二金屬接觸板與顯示裝置、放電電阻串聯,放電電阻與另一個第二金屬接觸板電連接;低壓測試區包括顯示裝置、放電電阻和兩個第三金屬接觸板,一個第三金屬接觸板與顯示裝置、放電電阻串聯,放電電阻與另一個第三金屬接觸板電連接;快速放電區上設有第四金屬接觸板,金屬接觸板與接地夾電連接;本裝置可實現電容殘余能量釋放。
技術領域
本實用新型屬于電子產品印制板安全防護領域,特別是一種DIP封裝大容量單體電容放電裝置。
背景技術
在電子產品印制板上元器件組裝時,尤其是電源產品中使用了大量的大容量單體電容,一般電容本身在出廠時已做放電處理,但軍工電子產品中部分電容在組裝前還要做性能復驗,此時通電性能測試后的電容殘余電量一般靠電容自然釋放,但是經常由于生產進度等原因,進行電容性能測試后,很快就進入印制板組裝焊接了,此時大容量電容電量還未能及時釋放,且一般殘余能量較高,焊接操作人員存在觸電風險,目前市場上尚無相關大容量電容殘余電量釋放的設備,因此需要設計一種簡單有效的電能釋放裝置,將DIP封裝的大容量電容殘余能量在裝焊前釋放完全,降低裝焊操作人員觸電及清洗過程中火災風險,保證產品及作業人員人身安全。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種DIP封裝大容量單體電容放電裝置,以實現DIP封裝大容量單體電容殘余能量釋放。
實現本實用新型目的的技術解決方案為:
一種DIP封裝大容量單體電容放電裝置,包括絕緣支撐板;所述絕緣支撐板上設有電壓測試區、高壓測試區、低壓測試區、快速放電區和兩個測試座;所述電壓測試區上設有兩個第一金屬接觸板;兩個第一金屬接觸板分別與一個測試座電連接;所述高壓測試區上設有第一顯示裝置、第一放電電阻和兩個第二金屬接觸板,其中一個第二金屬接觸板與第一顯示裝置、第一放電電阻串聯,第一放電電阻與另一個第二金屬接觸板電連接;所述低壓測試區包括第二顯示裝置、第二放電電阻和兩個第三金屬接觸板,其中一個第三金屬接觸板與第二顯示裝置、第二放電電阻串聯,第二放電電阻與另一個第三金屬接觸板電連接;所述快速放電區上設有第四金屬接觸板,所述金屬接觸板與接地夾電連接。
本實用新型與現有技術相比,其顯著優點是:
本實用新型的放電裝置,將DIP封裝的大容量單體電容殘余能量在裝焊前釋放完全,降低了裝焊操作人員觸電及清洗過程中火災風險,保證了產品及作業人員人身安全。
附圖說明
圖1是本實用新型結構示意圖。
圖2是本實用新型電路原理圖。
圖3是本實用新型具體放電流程圖。
具體實施方式
下面結合附圖及具體實施例對本實用新型做進一步的介紹。
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