[實用新型]一種硅片承載花籃有效
| 申請號: | 201922187872.4 | 申請日: | 2019-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN210692503U | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發明(設計)人: | 張偉;顧媛媛;薛彥斌 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 承載 花籃 | ||
1.一種硅片承載花籃,其特征在于,包括:
端板(1),所述端板(1)為兩個,兩個所述端板(1)間隔設置,兩個所述端板(1)能夠分別與金屬花籃(100)的兩個端面板對接;
支撐組件,所述支撐組件為兩個,兩個所述支撐組件間隔設置,每個所述支撐組件均包括兩個間隔設置的支撐桿(2),每個所述支撐桿(2)上均設有用于卡接硅片的多個卡接槽(21),每個所述支撐桿(2)的兩端分別與兩個所述端板(1)相連,兩個所述支撐組件分別用于支撐所述硅片的相對設置的兩個側邊;
插槽板(3),所述插槽板(3)為兩個,每個所述插槽板(3)對應一個所述支撐組件設置且位于所述支撐組件的兩個所述支撐桿(2)之間,每個所述插槽板(3)上設有多個連通卡槽(31),每個所述連通卡槽(31)能夠將兩個所述支撐桿(2)上的對應的兩個卡接槽(21)連通,所述插槽板(3)的兩端與所述端板(1)可拆卸連接。
2.根據權利要求1所述的硅片承載花籃,其特征在于,每個所述端板(1)的朝向彼此的端面上設有配合凸起(121),每個所述插槽板(3)的兩端分別設有與所述配合凸起(121)配合的配合凹槽(32)。
3.根據權利要求2所述的硅片承載花籃,其特征在于,所述配合凸起(121)為間隔設置的多個。
4.根據權利要求2所述的硅片承載花籃,其特征在于,其中一個所述端板(1)上的所述配合凸起(121)的橫截面積在靠近另一個所述端板(1)的方向上逐漸增大。
5.根據權利要求1所述的硅片承載花籃,其特征在于,每個所述端板(1)的相對設置的兩個側壁上設有插接凹槽(122),所述插槽板(3)的兩端設有與所述插接凹槽(122)配合的插接凸起(33)。
6.根據權利要求5所述的硅片承載花籃,其特征在于,每個所述端板(1)的一個側壁上的所述插接凹槽(122)為間隔設置的多個。
7.根據權利要求5所述的硅片承載花籃,其特征在于,所述插接凹槽(122)的寬度在遠離所述端板(1)的側壁的方向上逐漸減小。
8.根據權利要求1-7中任一項所述的硅片承載花籃,其特征在于,每個所述端板(1)形成為U型,所述端板(1)的敞開端設有對接凸起,所述金屬花籃(100)的所述端面板上設有與所述對接凸起配合的對接凹槽。
9.根據權利要求1-7中任一項所述的硅片承載花籃,其特征在于,每個所述端板(1)形成為U型板,所述U型板包括一個橫部(11)和兩個縱部(12),兩個所述支撐組件分別設在兩個所述縱部(12)上,所述硅片承載花籃還包括支撐柱(4),所述支撐柱(4)為多個,每個所述支撐柱(4)的兩端分別與兩個所述端板(1)的兩個所述橫部(11)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





