[實用新型]一種具有繞纖機構的光模塊

有效

• 申請號: 201922187324.1
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211554391U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 梁巍;王志勇;洪小剛;陳奔;朱宇
• 申請（專利權）人: 亨通洛克利科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/44
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳松

本實用新型提供了一種具有繞纖機構的光模塊，其提供了結構簡單、操作極其簡便的繞纖機構，使得盤纖過程變得簡單易行，也可以保證后續較高的可靠性，更大大節省了光模塊內部空間占用，包括能夠拼接成一體的上散熱殼體、下散熱殼體以及設置在上散熱殼體、下散熱殼體中的PCB電路板，PCB電路板上設置有控制芯片，PCB電路板連接有激光器，激光器的前側設置有光器件，光器件連接有光纖，光纖的另一端連接有光頭，激光器、光器件分別設置在TEC制冷器上，TEC制冷器安裝在金屬熱沉中，在PCB電路板上且位于光器件的后側對應設置有光纖粘附裝置，用于固定盤繞后的光纖。

技術領域

本實用新型涉及光通信技術領域，具體涉及一種具有繞纖機構的光模塊。

背景技術

目前很多光模塊內部光器件與光口之間均通過光纖傳輸，而光模塊內部空間卻非常有限。現在隨著光模塊速率越來越高，芯片的尺寸及數量均有所增加，光模塊內部所需要的空間就更大。如果內部空間不足，將有以下缺陷：1.PCB尺寸不足，各芯片及其他發熱電子元件排布過于緊湊，直接導致散熱不良；2.高頻相關的芯片或電路一旦排布過于緊湊，也會導致內部串擾嚴重，使光模塊性能大打折扣。

目前內部設置光纖的光模塊產品中，部分采用的是光纖直連的方式，如圖1 所示，此種方式組裝比較簡單，但眾所周知，光纖的材質多為玻璃+塑料纜皮，具有一定的剛性，沒有延展性，不能承受過大的拉力和壓力，此種直連的結構需要光纖達到一定的長度才能使光纖應力適中，但由于光模塊封裝尺寸有限，而光纖制作的長度公差也很難控制，很難使這種直連的光纖滿足理想長度，因此此類直連型光纖很多在可靠性測試中因受應力而斷裂。

為了解決上述問題，增加光纖的長度，很多光模塊廠商采用繞纖的方式進行。即將光光纖設計到滿足應力要求的長度，通過盤繞的方式進行組裝，這種做法減少了光纖的應力，滿足了可靠性要求。

然而，光纖沒有延展性，盤繞過程操作困難，因此需要設置繞纖機構，如圖 2所示，繞纖機構在一定層度上比直接盤繞的效率稍高，但由于結構太小，仍然不適合批量進行。并且盤纖機構仍然要占用很大一部分模塊空間，這對PCB設計顯然是不利的，對光模塊各方面性能影響都很大，再者，盤纖機構也存在一定加工成本。因此，更加簡潔高效、更加節省空間、成本更低廉的新型繞纖方式勢在必行。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種具有繞纖機構的光模塊，其提供了結構簡單、操作極其簡便的繞纖機構，使得盤纖過程變得簡單易行，也可以保證后續較高的可靠性，更大大節省了光模塊內部空間占用。

其技術方案是這樣的：一種具有繞纖機構的光模塊，包括能夠拼接成一體的上散熱殼體、下散熱殼體以及設置在所述上散熱殼體、下散熱殼體中的PCB電路板，所述PCB電路板上設置有控制芯片，所述PCB電路板連接有激光器，所述激光器的前側設置有光器件，所述光器件連接有光纖，所述光纖的另一端連接有光頭，其特征在于：所述激光器、光器件分別設置在TEC制冷器上，所述TEC制冷器安裝在金屬熱沉中，在所述PCB電路板上且位于所述光器件的后側對應設置有光纖粘附裝置，用于固定盤繞后的光纖。

進一步的，還包括設置在盤繞后的光纖上的軟質墊塊，所述上散熱殼體和下散熱殼體拼接成一體后，盤繞后的光纖被覆蓋在所述軟質墊塊下。

進一步的，所述光纖粘附裝置采用雙面膠制成的環狀光纖固定帶，所述環狀光纖固定帶粘附在所述PCB電路板上。

進一步的，所述光纖粘附裝置采用雙面膠制成的光纖固定條，所述光纖固定條分別粘附在殼體的兩側的內側側壁上。

進一步的，所述光纖粘附裝置采用粘性物質，所述粘性物質采用點膠的方式設置在所述PCB電路板或者所述下散熱殼體的內側側壁上。

進一步的，所述軟質墊塊通過膠粘的方式固定在所述上散熱殼體下。

進一步的，所述金屬熱沉與所述下散熱殼體之間還設置有導熱墊片。