[實用新型]用于去除晶圓表面顆粒物的裝置有效
| 申請號： | 201922186014.8 | 申請日： | 2019-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN211613660U | 公開（公告）日： | 2020-10-02 |
| 發明（設計）人： | 田紅林;劉曉靖;熊朋;陳靜;侯曉弈;孫金召;李耀暉 | 申請（專利權）人： | 北京華卓精科科技股份有限公司;北京燕東微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B08B6/00 | 分類號： | B08B6/00;B08B13/00;B08B17/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京頭頭知識產權代理有限公司 11729 | 代理人： | 劉鋒;宋國云 |
| 地址： | 100084*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 去除 表面 顆粒 裝置 | ||
1.一種用于去除晶圓表面顆粒物的裝置，其特征在于，包括密閉箱體，所述密閉箱體上開設有啟閉門，所述密閉箱體內底部設置有用于從底部將晶圓豎直支承起來的晶圓支承結構，所述密閉箱體內設置有兩個顆粒物去除模塊，兩個顆粒物去除模塊分布在晶圓的兩側。
2.根據權利要求1所述的用于去除晶圓表面顆粒物的裝置，其特征在于，所述密閉箱體上開設有排氣孔，所述排氣孔與排氣裝置連接。
3.根據權利要求2所述的用于去除晶圓表面顆粒物的裝置，其特征在于，所述啟閉門上設置有控制所述啟閉門開啟和關閉的啟閉氣缸。
4.根據權利要求3所述的用于去除晶圓表面顆粒物的裝置，其特征在于，所述啟閉門開設在所述密閉箱體的側壁上，所述密閉箱體還包括上蓋，所述排氣孔開設在所述密閉箱體的底壁上。
5.根據權利要求1-4任一所述的用于去除晶圓表面顆粒物的裝置，其特征在于，所述晶圓支承結構包括支承結構主體，所述支承結構主體的上表面為向下凹陷的圓弧形結構，所述支承結構主體的上表面開設有圓弧形凹槽。
6.根據權利要求5所述的用于去除晶圓表面顆粒物的裝置，其特征在于，所述圓弧形凹槽為分段式結構。
7.根據權利要求6所述的用于去除晶圓表面顆粒物的裝置，其特征在于，所述支承結構主體為并排拼在一起的兩塊支承板。
8.根據權利要求7所述的用于去除晶圓表面顆粒物的裝置，其特征在于，所述顆粒物去除模塊為靜電吸附模塊。
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