[實用新型]一種提升牢固性的錫線

有效

• 申請號: 201922185537.0
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211192583U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 周琴
• 申請（專利權）人: 深圳市信鴻泰錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/14
• 分類號: B23K35/14
• 代理公司: 廣東鵬杰律師事務所 44607
• 代理人: 王啟勝

本實用新型提供一種提升牢固性的錫線。所述一種提升牢固性的錫線，繞線筒；錫線結構，所述錫線結構設置于繞線筒的外表面，所述錫線結構包括抗氧化層、加固層、第一錫層、熱熔層、導熱層、第二錫層和松香層。所述松香層的外側與第二錫層的內側固定連接。本實用新型提供一種提升牢固性的錫線，通過將錫線結構分別由抗氧化層、加固層、第一錫層、熱熔層、導熱層、第二錫層和松香層組合設置，通過多種層的配合，使得整個錫線結構整體各項性能得到很大的提升，其中通過設置加固層，增加了錫線整體的牢固性，使得在截取合適的錫線長度時，不會出現因用力過大而導致錫線中途斷掉的問題，讓截取過程變得更加順利，使得使用者使用起來也更加方便。

技術領域

本實用新型涉及錫線領域，尤其涉及一種提升牢固性的錫線。

背景技術

錫線也稱為焊錫絲，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位，焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積；焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。

錫線主要應用于電路板焊接方面，通過加熱器將錫線融化，使得錫線由固態變為液態，并滴落在電路板上，而錫線一般都是纏繞在繞線筒上的，在使用的時候需要將錫線從繞線筒上截取出合適的長度，但是現有的錫線的牢固性比較差，使得在拉取錫線的時候，若使用者用力過大，會導致錫線直接斷掉，就不能很輕松的截取到需要的長度，使得使用起來比較麻煩。

因此，有必要提供一種提升牢固性的錫線解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種提升牢固性的錫線，解決了現有的錫線的牢固性比較差，若使用者用力過大，會導致錫線直接斷掉，就不能很輕松的截取到需要的長度的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的一種提升牢固性的錫線，包括：

繞線筒；

錫線結構，所述錫線結構設置于所述繞線筒的外表面，所述錫線結構包括抗氧化層、加固層、第一錫層、熱熔層、導熱層、第二錫層和松香層。

整個錫線結構是纏繞在繞線筒外表面上的，錫線結構由內到外依次為抗氧化層、加固層、第一錫層、熱熔層、導熱層、第二錫層和松香層，其中加固層能夠增加錫線整體的牢固性，相對與傳統的錫線，牢固性提高10％，但不影響錫線截取。

進一步地，所述松香層的外側與所述第二錫層的內側固定連接，所述第二錫層的外側與所述導熱層的內側固定連接。

進一步地，所述導熱層的外側與所述熱熔層的內側固定連接，所述熱熔層的外側與所述第一錫層的內側固定連接。

進一步地，所述第一錫層的外側與所述加固層的內側固定連接，所述加固層的外側與所述抗氧化層的內側固定連接。

進一步地，所述錫線結構的橫截面為圓形，且所述錫線結構橫截面的直徑為0.6-0.65mm。

進一步地，所述松香層的厚度為0.19-0.2mm，所述第二錫層與第一錫層的厚度均為0.075-0.085mm，所述導熱層的厚度為0.065-0.075mm。

進一步地，所述加固層的厚度為0.09-0.1mm，所述抗氧化層的厚度為0.05-0.06mm。

與相關技術相比較，本實用新型提供的一種提升牢固性的錫線具有如下有益效果：