[實用新型]半導體器件夾具、可焊性測試機以及管腳沖切裝置

有效

• 申請號: 201922184940.1
• 申請日: 2019-12-09
• 公開（公告）號: CN211072154U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 董志云;高瑗
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04;B23K31/12;B21F11/00;B23D27/00;B23D35/00;B23Q11/00;B23Q1/01
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 葛燕婷

1.半導體器件夾具，其特征在于：包括支架、第一底座、壓桿和彈性元件；所述支架安裝在所述第一底座上，并可與所述第一底座發生相對轉動；所述支架用于供外部機械手臂夾持；所述第一底座上開設有器件腔，所述器件腔用于匹配嵌置半導體器件，且所述器件腔的腔壁用于與半導體器件的側面相抵碰以阻止半導體器件相對所述器件腔偏轉；所述壓桿安裝在所述第一底座上，且所述壓桿的一側形成有抵壓部；所述抵壓部用于抵壓半導體器件，以將半導體器件固定在所述器件腔內；所述壓桿可相對所述第一底座轉動地安裝在第一底座上，并在轉動時使所述抵壓部靠近或遠離所述器件腔；所述彈性元件的兩端分別固定在所述壓桿和所述第一底座上；所述彈性元件用于提供促使所述壓桿轉動，使所述抵壓部靠近所述器件腔，而使所述抵壓部保持抵緊半導體器件的彈性應力。

2.如權利要求1所述的半導體器件夾具，其特征在于：所述器件腔的相對兩側腔壁分別向外凸出形成有避讓槽，所述避讓槽的槽口口徑小于其所在的所述器件腔的腔壁的長度。

3.如權利要求1所述的半導體器件夾具，其特征在于：所述半導體器件夾具還包括安裝組件，所述安裝組件包括固定軸、轉動套筒和連接支座；所述連接支座固定在所述第一底座上；所述固定軸固定在所述連接支座上；所述轉動套筒套設在所述固定軸上，且所述轉動套筒與所述固定軸周向可轉動且軸向固定；所述壓桿固定在所述轉動套筒上。

4.如權利要求3所述的半導體器件夾具，其特征在于：所述壓桿包括依次連接的第一段、第二段和第三段；所述第一段和所述第三段分置于所述固定軸的相對兩側；所述第一段形成有所述抵壓部；所述第二段固定在所述轉動套筒上；所述彈性元件的兩端分別固定在所述第三段和所述第一底座上，且所述彈性元件提供的彈性應力促使所述第三段向遠離所述第一底座方向轉動。

5.如權利要求4所述的半導體器件夾具，其特征在于：所述第一段相對所述第二段向靠近所述第一底座的方向彎折。

6.如權利要求3所述的半導體器件夾具，其特征在于：所述固定軸穿插在支架上，并與所述支架緊配合。

7.如權利要求1所述的半導體器件夾具，其特征在于：所述第一底座的相對兩端分別開設有第一定位孔。

8.如權利要求7所述的半導體器件夾具，其特征在于：所述第一底座的相對兩端還分別固定有第一磁鐵，所述第一磁鐵和所述第一定位孔分置于所述第一底座的相對兩側。

9.如權利要求1-8任一項所述的半導體器件夾具，其特征在于：所述支架呈U型，所述支架的相對兩邊分別開設有第一限位臺階結構。

10.可焊性測試機，其特征在于：包括機體、掛架、機械手和如權利要求9所述的半導體器件夾具；所述機體設置有助焊劑槽和錫槽；所述掛架安裝在所述機械手上，并位于所述助焊劑槽和所述錫槽上方；所述機械手用于帶動所述掛架在所述助焊劑槽和所述錫槽之間移動，并用于帶動所述掛架上下運動；所述掛架開設有兩個與所述第一限位臺階結構相鍥合的第二限位臺階結構；在兩個所述第一限位結構與兩個所述第二限位臺階結構一一對應鍥合時，所述掛架承托所述支架。

11.管腳沖切裝置，其特征在于：包括第二底座、切刀、直線驅動機構和如權利要求1-5任一項所述的半導體器件夾具；所述器件腔具有側開口；在半導體器件嵌置在所述器件腔時，半導體器件的待切管腳通過所述側開口伸出所述第一底座外；所述底座開設有用于供所述第一底座匹配嵌置的底座槽；所述切刀位于所述底座槽上方，并具有用于切斷半導體器件的待切管腳的刀齒；所述刀齒正對位于所述底座槽內的半導體器件的待切管腳；所述直線驅動機構用于帶動所述切刀相對所述第二底座上下移動。

12.如權利要求11所述的管腳沖切裝置，其特征在于：所述第一底座的相對兩端分別開設有第一定位孔，所述底座槽的槽底開設有用于與兩個所述第一定位孔一一對應插裝的兩個定位插柱。